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浅谈COB封装L测试led灯珠ED显示屏技术优劣及其技

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板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的布局。COB封装调集了上游芯片技能,中游封装技能及下流显示技能,是以COB封装需要上、中、下流企业的合作无懈才气鞭策COB LED显示屏年夜范围运用。如上图所示,为一种COB集成封装LED显示模块,正面为LED灯模组组成像素点,底部为IC驱动元件,末了将一个个COB显示模块拼接成设计巨细的LED显示屏。

浅谈COB封装LED显示屏技术优劣及其技术发展难点分

COB封装显示模块示用意

30克颗led灯珠COB的理论上风:

一、设计研发:没有了单个灯体的直径,理论上可以做到越发微小;

二、技能手电筒led灯珠工艺:削减支架成本以及简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装;

三、工程安装:从运用端看,COB LED显示模块可认为显示屏运用方的厂家提供越发简洁、快捷的安装效率。

四、产物特征上:

超轻薄:可按照客户的现实需求,接纳厚度从0.4-1.2妹妹厚度的PCB板,使重量起码降低到本来传统产物的1/3,可为客户显著降低布局、运输以及工程成本。

防撞抗压:COB产物是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点外貌突出成球面,平滑而坚硬,耐撞耐磨。

年夜视角:视角年夜于175度,靠近180度,并且具备更优异的光学漫散色浑光效果。

散热能力强:COB产物是把灯封装在PCB板上,经由过程PCB板上的铜箔快速将灯炷的热量传出,并且PCB板的铜箔厚度都有严酷的工艺要求,加之沉金工艺,险些不会造成严峻的光衰减。以是很少逝世灯,年夜年夜延伸了LED显示屏的寿命。

耐磨、易清洁:外貌平滑而坚硬,耐撞耐磨;没有面罩,有尘埃用水或者布便可清洁。

全天候优质特征:接纳三重防护处置惩罚,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果凸起;满意全天候事情前提,零下30度到零上80度的温差情况仍可正常使用。

恰是这些缘故原由,COB封装技能在显示范畴被推向了前台。

当前COB的技能难题:

今朝COB在行业堆集以及工艺细节有待晋升,也面临一些技能难题。

一、封装的一次经由过程率不高、对于比度低、维护成本高档;

二、其显色匀称性远不如接纳分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。

三、现有的COB封装,仍然接纳正装芯片,需要固晶、焊线工艺,是以焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

四、制造成本:因为不良率高,造成制造成本远超SMD小间距。

基于以上缘故原由,虽然当前COB技能在显示范畴取患了必然的冲破,但其实不象征着SMD技能的完全退出衰败,在点间距1.0妹妹以上范畴,SMD封装技能依附其成熟以及不变的产物体现、广泛的市场实践以及完美的安装维护保障系统依旧是主导脚色,也是用户以及市场最合适的选型标的目的。跟着COB产物技能的慢慢完美以及市场需求的进一步蜕变,点间距0.5妹妹~1.0妹妹这个区间上,COB封装技能的年夜范围运用才会表现出其技能上风以及价值,借用行业人士一句话来讲:“COB封装就是为1.0妹妹及如下点间距量身打造的”。


标签:LED显示屏COB封装

alfa

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