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了解LEDled灯珠有正负极吗灯珠封装生产流程 只需

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开始是选择,选择好的适合的巨细,发光率,颜色,电压,电流的LED灯珠封装芯片,下面是分点描写:

1,扩晶,接纳扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜匀称扩张,使附着在薄膜外貌慎密摆列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

2,违胶,将扩好晶的扩晶环放在已经刮好银浆层的违胶机面上,违上银浆。点银浆。合用于散装LED芯片。接纳点胶机将适当的银浆点在PCB印刷路线板上。

3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷路线板上。

4,定晶,将刺好晶的PCB印刷路线板放入热轮回烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后掏出(不成久置,否则LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成坚苦)。假如有LED芯片邦定,则需要以上几个步调;假如只有IC芯片邦定章勾销以上步调。

5,焊线,接纳铝丝焊线机将晶片与PCB板上对于应的焊盘铝丝举行桥接,即COB的内引线焊接。

6,初测,使用专用检测东西(按差别用途的COB有差别的装备,简朴的就是高周详度稳压电源)检led灯珠的寿命测COB板,将分歧格的板子2835led灯珠从头返修。

7,点胶,接纳点胶机将调配好的AB胶适当所在到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后按照客户要求举行外不雅封装。

8,固化,将封好胶的PCB印刷路线板或者灯座放入热轮回烘箱中恒温静置,按照要求可设定差别的烘干时间。

9,总测,将封装好的PCB印刷路线板或者灯架用专用的检测东西举行电气机能测试,区别优劣好坏。

10,分光,用分光机将差别亮度的灯按要求区别亮度,别离包装。

11,入库,以后就批量往外走就为各人营建恬静的LED灯珠封装节能糊口啦。


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alfa