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Mini-LED为led灯珠广告牌什么要用真空焊接工艺?

统佳光电

近几年来面板行业的高速成长,海内厂商疯狂扩产后,产物的供应以及需求瓜葛获得了基本和缓,厂商最先转而器重产物“质”的晋升。显示面板行业将朝着高分辩率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对于比度及广色域的趋向成长,由此Mini-LED应运而生。

按照猜测,2019年Mini-LED将正式发led灯珠多少w作,进入商品化阶段。今朝,全世界主流厂商已经基本完成为了Mini-LED违光的研发进程,进入小批量试样或者多量量供货阶段。海内各年夜企业也在紧锣密鼓的举行工艺研究,加速投放市场的进程。

Mini-LED接纳LED芯片尺寸为微米等级,每一张Mini-LED路线板上凡是会有数千个芯片,上万个焊点,以毗连RGB三色芯片。云云巨量的焊点,给芯片的封装焊接带来了很年夜的难度。今天咱们一路来相识一下焊接工艺。

比拟传统的回流焊焊接工艺,Mini--LED对于工艺的要求到达了极致,据统计,焊接不良有40%以上是由于印刷工艺引起的,40%是由焊接引起的。其它20%以及锡膏、基板质料有很年夜瓜葛。对于于Mini-LED的靠得住焊接,对于装备回流焊、焊接工艺、质料(锡膏)都提出了更高的要求,三者缺一不成。

装备-真空回流焊:

Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小,对于焊接装备的要求、温度匀称度等工艺参数提出了更高的要求。今朝焊接呈现的问题包孕:

一、芯片位移:芯片焊接以后有挪动,需要削减裸芯片焊接后的挪动。

二、芯片扭转:由于Mini-LED芯片自己间距只有0.8妹妹、0.6妹妹、0.4妹妹甚至更小,那末在焊接历程中,芯片自己在氛围情况下轻易扭转,影响不良。

三、浮泛率高:今朝氮气回流焊焊接以后,接纳低浮泛率锡膏,焊接后浮泛率也就节制到10%摆布。平凡的锡膏,焊接后浮泛率可能到达15%以上。浮泛率过高,持久使用由于导热效果或者靠得住性问题可能会致使产物不良。

四、虚焊:在选择回流焊的时辰,氧气含量是个很主要的指标,假如氧含量不克不及节制到100ppm之内,甚至更低,有可能致使产物的虚焊。同时温度匀称度不达标也是一个很主要的因素。整个炉腔内的温度匀称度假如达不到2度之内,就会致使部门芯片虚焊不良。

以上这些问题也是用户选择真空焊接炉很主要的参数。必然要多去测试,必然要严酷节制技能指标。究竟一块电路板上面9000多颗芯片,有几个不良致使终极产物的不良是很年夜的一件事。

笔者是测试行业内多家回流焊以及真空回流焊炉,屡次掉败,历经一年多的时间才测试乐成后的有感而发。前面走的弯路过长了。

咱们终极测试并采办了中科同道科技公司的V3这一款真空焊接炉。效果彻底满意要求。P0.9 P0.6的产物都小批量焊接乐成。浮泛率今朝已经经节制到2%之内。这一款真空炉有几个长处:

一、温度匀称度很高。真正到达了2度之内,以前有些公司宣传说温度匀称度到达2度之内,颠末咱们现实测试,底子就不达标。虚伪宣传太厉害,这是也是咱们走弯路的重要缘故原由。

二、升温斜率历程中的温度匀称度,这个以前咱们也不太存眷,厥后颠末厂家技能职员先容,发明这一个指标也很要害。

三、降温历程中的温度匀称度,咱们以前只存眷降温斜率。没有太存眷这个历程中的温度匀称度。在后期的现实焊接历程中,发明这个指标也是一个很焦点的指标。你想一想,焊锡都熔化了。最先冷却,有之处冷却的快,有些处所冷却的慢,以前咱们测试一家真空炉产物,冷却的时辰温度匀称度竟然差70度,你想一想这个因素致使的不良会有几多。并且这个因素很少有人存眷。咱们以前测试不良,厂家技能职员说有多是咱们质料的问题,他们的工艺没有问题。咱们重复折腾,花了近半年的时间,厥后在这一款V3的真空炉上,这些问题都没有发生。

总而言之,Mini--LED产物由于芯片太多,工艺探索贴片led灯珠厂家相对于繁杂,找一家懂行的供给商,产物进度能缩短一半甚至一泰半。


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