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2009年照明led灯珠12v级LED发展状况与厂商一览

统佳光电

跟着LED的效率晋升与技能前进,LED运用范畴逐渐由违光和唆使灯用途最先跨入照明范畴。不外为了要解决光与热的问题,各家LED厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产物规格繁多。是以LED资讯网为读者收拾整顿现阶段照明级LED的成长现况,和各家厂商的主力产物。

照明级LED规格切磋
照明级LED可以从很多层面来切磋与分类。从芯片端来分类的话,可以从电流来分类小功率(High Brightness LED,20~150mA),高功率(High Power LED,<150mA),AC LED等类型。而从封装结构来区分主要可以分为在单一封装体上用单一芯片来作单芯片封装(single chip package)、或是在单一封装体上用多芯片做成多芯片封装(multi chip package)。而不同的封装结构与各种led灯珠规格芯片都有其适合的照明灯具市场。

Figure-1 照明级LED芯片与封装规格


各类规格LED所合用的LED灯具

今朝灯胆型式的LED灯具接纳的光源多半为单晶、多晶封装的高功率LED、AC LED等。单晶封装的高功率LED,遍及用在MR1六、LED投射灯等光源集中、指向性强的照明产物。而10W以上代替省电灯胆的LED灯胆则是接纳多颗封装的高功率LED看成光源。AC LED,受限于AC LED芯片的技能瓶颈,今朝遍及照旧10W如下代替白炽灯的LED灯胆占多数。至于灯条型式的照明灯具,现阶段厂商多半接纳小功率多晶封装情势,也有厂商采纳高功率多晶封装情势。

Figure-2 各类规格LED所合用的LED灯具


LED与传统光源的成本比力

至于LED光源与传统灯具光源的成本比力上,现阶段LED的 $/Lm(Lumen per dollar)约莫在USD 0.01~0.02摆布。因为LED价格颠末去年的年夜幅度下跌,是以相较于传统省电灯胆的价差由去年的5~10倍缩小至2~4倍,这也是本年以来LED照明逐渐加温的缘故原由之ㄧ。
不外因为传统灯具市场很是成熟,是以传统灯具的亮度与价格其实不会出现同比例变化,可是LED却不不异。因为LED为半导体元件,价格与亮度会出现同比例增长。在价格考量上,今朝照旧以10W如下的LED灯胆的渗入率最高。至于LED灯条的部门,因为产物价格相较传统灯管价差高达20倍以上,今朝照旧以商用空间或者是当局标案才有时机导入。

Figure-3 LED与萤光灯的$/Lm比力


泰西照明级LED供给商

CREEstrong>

CREE为上游芯片到封装的整合供给商。最近几年所推出的Xlamp系列在照明级LED上颇获好评,不管在发光效率或者是寿命上都很是有竞争力。重要缘故原由在于芯片的质料上接纳碳化矽基板(Silicone Carbide)来代替蓝宝石基板,碳化矽基板的导热系数险些是蓝宝石基板的10倍(Silicone Carbide has 10 times Vertical thermal characteristics than Saphire),及既导热又导电可垂直直接将热导出。此外、萤光粉的配方和涂布上也有怪异的专利技能。而2009年美国行将宣布的Energy Star规范,现阶段CREE也已经经可以或许切合,同时也已经经经由过程LM 7九、LM 80测试的年夜部份项目,是以对于于将来想要出货到美国的照明灯具产物,CREE的LED会具备相称年夜的上风。

今朝High Power Xlamp系列的包罗XR-E(7090 封装)、XR-C,XP-E(3535封装)、XP-C,和MC-E(7090 4晶封装)几种规格。XP与XR的规格差异在于封装体巨细,XP的尺寸缩小近80%,可以有用的降低质料成本,到达与 XR系列同样的发光效率,但最年夜建议操作电流由 XR 系列的 1Amp 降低为 700mA。XP-E的发光效率最高可达114Lm/W(cool white)MIN, 并已经经年夜量出货。而MC-E则是接纳4颗高功率的多晶封装,总体光通量最高可到达430Lm@350mA,建议操作最年夜值为 700mA。


OSRAM
 
照明年夜厂欧司朗 (OSRAM) 在LED范畴由旗下子公司欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors) 卖力。OSRAM Opto Semiconductors具备从芯片到封装的整合能力,而且有多项白光专利技能。在芯片端以ThinGaN技能开发出高亮度的LED,起首在InGaN 层上形成金属膜,以后再剥离蓝宝石。如许,金属膜就会孕育发生映照的效果而得到更多的光芒掏出。
 
而在高功率的产物线规格上,依据功率差别而区别为Golden DRAGON (1W)、Platinum DRAGON (3W)、Diamond DRAGON (5W)。都因此单颗高功率LED封装于在PLCC内里。以今朝的Golden DRAGON系列的主力产物LUW W5AM以及 LCW W5AM为例,光通量可达112-130 lm以及 71-82 lm,发光效率别离是100 lm/W以及 64 lm/W。


日本照明级LED供给商

Nichia

Nichia的重要产物为小功率多晶封装的LED,借由并联多颗小功率LED芯片在PLCC封装体上。因为每一单一个小芯片所分配到的电流极小,可以到达高光效和不需要太多散热的长处。在产物计谋上,Nichia与Lumonus互助后,本年也会推出高功率的LED产物。
而Nichia在去年所推出083规格也是不少LED灯具厂商的偏好规格。以今朝主流083B为例,在300mA下以3.3V驱动,发光效率可以到达100Lm/W。


Toyoda Gosei

在3C违光范畴市占率颇高的日厂丰田合成(Toyoda Gosei, TG)也将在本年推出3W的高功率LED产物。接纳单芯片封装情势,以Flip chip技能将High power LED颠倒于陶瓷基板上,透过底部的反射层提高折射次数。因为不需要导线架,是以没有导线架掩蔽的问题,有助于晋升发光效率,发光效率可达80Lm/W,且产物尺寸仅只有3.5*3.5妹妹。此产物使用无机质料制成,具备高相信性与寿命长的上风。今朝已经经在送样阶段,估计将于本年中量产。


台湾照明级LED供给商

艾笛森

艾笛森为台湾知名的高功率LED封装厂商。高功率LED元件重要接纳Lead frame封装情势,2008年下半年也陆续推出尺寸较小的COB封装的元件。可以供给的LED规格从1W~100W不等。

以Ediexeon ARC为例,接纳台湾的芯片,Lead frame单晶封装情势,别离提供1W/3W规格。在350mA下,发光效率可以到达100Lm/W。实测3000小韶光衰约莫3%。重要运用于室内与商用空间的照明灯具。

而别的一个系列的Edistar,于陶瓷基板上接纳高功率多晶封装的情势。规格别离为50W/100W,光通量可以到达4000/7000Lm,发光效率可达70Lm/W。因为可以直策应用于路灯上,是以客户扣问度很高。不外因为高功率多晶封装的散热问题不易处置惩罚,会影响到光效与寿命,是以想要使用的灯具客户必需要有相称的解热能力才气思量选购此规格。


齐瀚光电

齐瀚光电株式会社创建于2004年,透过母公司LUSTROUS在美国申请专利,由齐瀚出产制造,而且以LUSTROUS品牌对于外发卖。

齐瀚的刘家齐总司理出格夸大该公司自有的高功率COB封装专利,因为市道上COB封装险些都做平行布局,今朝只有齐瀚有能力做垂直的布局。其高功率LED元件在silicon wafer做COB封装,透过氮化物的双色萤光粉来混成白光,而且在封装后再加之一次光学处里。

重要的产物规格5W~10W不等,将来将会开发出15W的产物。今朝新产物如下列三个规格为主,Diamond/Diamond Pro系列发光效率70-80Lm/W,CRI 75%摆布。而Crystal系列演色性高达92%,合适运用于百货公司,展示柜的商品照明。该公司的高功率LED元件寿命约莫1.5万小时。


新强光电

以往在LED路灯范畴着墨较多的新强光电逐渐转变其产物计谋。从2008年最先主推其光源引擎,而且开发多样的室内或者是商用照明灯具。新强光电的陈振贤董事长夸大该公司拥有芯片、封装、散热等多项专利,是以新强的LED元件由芯片端即自行设计,而且委外制造。尔后续的封装和散热引擎一体成行,为台湾少数可高清led灯珠以或许整合芯片到封装的高功率LED供给商。

新强最新的产物NeoPac Emitter为高功率多晶封装的LED元件,30W 的LED光通量可以维持在1,500Lm,尺寸仅有14.1x14.1妹妹。虽然发光效率只有50Lm/W,可是搭配自有的散热模组可以将junction temperature节制在60°C,进而确保LED光源的经久性并维持其光特征。陈振贤董事长夸大今朝实测的光衰数据已经经到达2.1万小时,预估在室温25℃下产物寿命可高达6万小时以上。而本年也将会推出70Lm/W的NeoPac Emitter规格。


标签:日本照明LED照明CREE

alfa

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