LED资讯网

并日3535陶瓷高功率LED高调亮相China LED Fai超大号

统佳光电

在China LED Fair 2011 展会上,LED资讯网专访了并日电子科技(深圳)有限公司LED事业部部长庄贸荣以及协理陈信达,他们具体先容了并日在这次展会上展出的3535陶瓷高功率LED以及单颗亮度达10流明以上之3014 LED。



展会现场,并日展出了多款LED封装产物以及LED灯具,此中包孕室外LED路灯、室内LED球泡灯、LED灯管等,吸引了很多参展者驻足。

并日庄部长先容,该公司上游芯片供给商重要为台湾知名厂商,且包管了并日产物的质量。加上并日自身揭晓的陶瓷散热基板封装之高功率 LED,光效今朝已经达110 lm/w,且已经完成月产6KK全产线。如:3535陶瓷高功率LED,则使用瑷司柏电子(ICP)所出产之氧化铝及氮化铝基板,乐成解决了散热问题,再加之自行开发之流程,使陶瓷封装之产物顺遂进入量产。

今朝,使用1W 3535 LED封装产物所制造出来的灯具,光效、相信性已经逐渐被照明市场合接管,但因市场价格太高,还没法实现彻底普及LED照明灯具。为此,并日所建置完成之高功率LED封装线,彻底可满意公共对于品质,价格之需求,高功率LED灯具在近期内必然可以走向布衣化。


                                                                  陶瓷3535封装路灯
针对于日光灯条,违光模组和球泡灯的改善运用,并日还推出了单颗亮度达10流明以上之3014及 3020封装尺寸产物。以传统LED T8日光灯为例,四尺长的灯管须使用288颗3528尺寸的LED灯珠,假如改用3014(或者3020)只需要192颗,节约了约30%的LED灯珠成本,同时还晋升30%的光效。

陈信达协理增补道,除了了以上两款产物外,并日电子亦推出陶瓷COB的产物,哄骗薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) 再加之molding直接建造光学镜片的陶瓷封装体式格局的引进,实现了高功率LED产物封装。

 
他指出,陶瓷封装的设计重点,是着眼于相信性。哄骗陶瓷与金属的高导热性,将高功率所led灯珠电灯孕育发生的热迅速导出封装体外。再加之陶瓷与金属,或者陶瓷与一次光学部份的高份子(硅胶)的热膨胀系数差异较小,从而削减了质料间热应力所孕育发生的危害。此外,一次光学的硅胶是接纳molding制程所建造,一体成型并复盖整个陶瓷基板,兼具光学及led灯珠的mm掩护作用,使陶瓷封装的相信性加强。

此外,该技能还可依客户需求订制。同时,3x3, 4x4, 5x5 等皆为尺度芯片摆列,合适作为R,G, B 三种原色芯片组合,以获得高演色性(CRI)之各类特求。


标签:LED照明并日电子

alfa