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芯片规格与照明品质快速起飞-台北国际光电周

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芯片规格与照明品质快速腾飞-台北国际光电周(6)

重要为LED照明模组与灯具,包罗质料商、中上游的LED 芯片厂商、及下流的封装质料厂商、封装厂商、及灯具厂商均到场此一嘉会。国际年夜厂如Nichia, Philips Lumileds 照明公司, Osram也踊跃参展。LED非凡运用及LED相干的配套体系厂商。

Cree 展示了Dirrect Attach (DA) power chip,使用矽基板并搭配共晶技能并将pn 接面 (pn junction)置于芯片下方,简化制程,热阻低,不仅导热系数年夜幅晋升,驱动电流,lumens /area以及lumens /$也是以提高,无须打线,并已经颠末外貌粗化历程,是以只要再颠末热处置惩罚回流历程(reflow)机台就可,重要运用在照明产物,规格巨细从350umx470um,至1400umx1400um。

旭明(SemiLEDs)的一系列高功率白光LED的产物中,S35在350mA下,光通量达114lm,若是透过矽畿的矽封装技能下的热传导特征是氧化铝陶瓷封装的8倍。

除了此以外,芯片厂商在本年夸大HV LED产物,是其为将来成长上的趋向。晶元光电HV LED 芯片为暖白色800/1100lm替代性光源,提供解决方案。以两个蓝光LED加之红光LED,调配出来的暖白色光源,可以到达120 lm/W, CRI>85, CCT~2700K,光色更为匀称,光形更美丽,合用TRIAC调光电路。用以替换当今60W灯胆,仅需要8B+8R的芯片组合,其光通量达1080 lm,但仅耗电9.2W,效率年夜幅晋升。

璨圆除了了会场中展示220V下的HV LED合用在体积小的灯具上如烛形灯外,也推出以矽基板的垂直式芯片(Vertical LED),不仅散热效果提高,导热系数高达130w/mk、驱动电流也随之上升,发光效率也随之提高;加之指向性好,聚光性强,多运用于微型投影机。白光LED(White Light LED),萤光粉直接涂布在LED芯片上,加之由于是COB产物,已经经分好Bin,直接打线,便于封装业者封装,光形匀称,更可以节约红色萤光粉的使用。

Philips Lumileds本年主打”Freedom From Binning”与”Hot Testing and Binning at 85。C”两年夜特点,夸大光源品质的一致性以及匀称性,透过指定的事情温度(85。C)与色温,集中落在3-step MacAdam Bin Structure,简化设计历程,提供完备的LED解决方案,广泛运用在室内照明范畴。Philips Lumileds在这两梗概念下,推出亮绚LUXEONA以及亮绚LUXEONS,演色性至少在80以上。亮绚LUXEON S以9封装芯片慎密摆列,光通量达1300lm,耗电量仅为18W,因慎密摆列下没有叠影,光源品质佳。除了此以外,亮绚LUXEON H为Philips Lumileds推出的HV LED产物,一瓦50V下提供110V与230V的解决方案,演色性达83以上。此外Philips Lumileds提供应客户相称多的附加价值办事,包孕技能解决方案团队(Technical solution engineer with sales reps)与主顾专案运用团队(Customer Program Application Team ;CPAT)配合为客户提供LED照明所需的光电机热技能与设计上的办事。

Cree展示了一系列LED封装芯片,XM-L芯片相较于已往推出的XP-E,为到达120 lm/W,仅需使用1颗XM-L芯片,发光效率提高下,芯片总成本也随之降低。

光颉展示氧化铝及氮化铝陶瓷基板为杯装设计,易于封装时固定,也可间接降低萤光粉的成本。此外,防led灯珠哪个品牌好静电陶瓷省去集纳二级管,节约了没必要要的空间,基板可以更小。

光宝以“Lite-On the Light, Green Your Life”为诉求,会场中展出LED照明产物,包孕全世界最轻量78g、Ra>90、800lm电球,与切合IP54之防水及V0防火等级之AC LED灯管。展览中,也包孕荣获2011 iF设计年夜奖的“步履电球”,哄骗LED元件低电压启动特征,联合电能与节制运用新观点,让LED灯胆抽离灯座后仍能自行发光,停电时灯球摇身一变就成紧迫照明灯或者手电筒。此外也推出三款出光角度高达300度的灯胆与灯具,近于白炽灯的照明效果。

亿光推出六年夜自有品牌EVERLIGHT产物系列,傍边,会场展出全球最多发光效率的114lm/W LED路灯,此规格已经经跨越了气体放电灯可到达的规格。此外,亿光LED灯胆的发光效率可达80lm/w以上,会场上播出自家告白,揭示品牌谋划上的诡计心。

因应日当地震灾后重修需求,隆达推出日规的灯管与一系列的可代替传统40W与60W的LED灯胆,并夸大联合智能照明,应用可调色温与亮度之板灯,透过无线体系来节制灯光、变化情境国产led灯珠品牌,联合蓝芽与Android体系来到达灯与人的互动。

Osram推出OSLON SSL LED系列,包罗各色LED与白光LED,出光角度晋升到150度。以白光LED产物来看,CRI高达95,色温介于2700~6500K。因应植物照明的强劲需求,Osram也将植物照明所需的波长列入尺度产物。

树德瑞推出高导热塑胶散热模组,不仅是重量仅20~40克,且具备高绝缘与导电的功用,而且也切合欧盟在产物上的安全规范。此外,对于于今朝各厂踊跃推出的HV LED的搭配上,塑胶散热基座的使用更能优化其效益。

电气化学工业推出MMC(Metal Matrix Composite)质料以晋升LED散热能力。此一质料哄骗碳化矽与铝合金在磊晶制程上增长一道手续,虽然在制程上的成本增长了,但相对于上来讲,散热能力也年夜幅晋升,LED芯片的基板导热系数会从原先的蓝宝石基板20~30W/mK,年夜幅晋升至MMC基板的280W/mK。不仅可满意高功率LED的产物上的散热要求,也增强产物的附加价值。

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从上游看来,矽基板技能的不变性愈来愈好,加之芯片年夜厂均以为HV LED是将来市场成长的趋向下,皆在会场上展示HV LED芯片,增长客户的采办印象。而且,LED照明成长技能跨越DOE预定规划,加之台湾上中下流供给链成长健全,垂直成长健全高,轻易受国际年夜厂的青睐,大都台湾厂商反映本年在LED照明定单的发展相称年夜。


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