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台厂世晶绿能汽车led灯珠购买科技采用独家的超

统佳光电

台厂世晶绿能科技(LEDDER)的前身为高标科技,该公司早在2006年即与LED龙头年夜厂欧司朗交互授权予其时台湾上市公司“雅新实业”,成为全世界第一个得到欧斯朗LED一般照明授权的厂商,在昔时是惊动一时的新闻,惋惜因雅新卖力人的小我私家因素,导致LED之光电光石火。

2011年,世晶绿能科技以其研发二十年led灯珠电路图的专利技能,从LED封装至照明灯具来解决散热、眩光与有用功率的问题。

今朝世晶绿能科技拥有下列几项专利技能。圆弧平底凹杯封装(Build in Concave),和独家的高份子超导共金基板。封装制程上,在以非凡技能挖出圆弧型凹杯外形的高份子超导奈米基板上,将芯片透过共金制程来解决散热问题。而且搭配散热鳍片、3D配光节制,进而完成靠得住性相称高的LED照明灯具。     世晶绿能科技透过非凡封装制程共同专利散热鳍片,可以将LED芯片底部孕育发生的高热迅速导出,因为超导奈米基板(MCPCB)的导热系数比LED 基板快100倍,加之圆弧凹杯(BIC)的热盘旋上指导作用,LED 芯片孕育发生的热能很是有用指导脱离LED 基板并传导至超导奈米基板(MCPCB)。使患上LED芯片纵然永劫间使用还可以连结在摄氏55度如led灯珠好坏下的正常使用温度,云云可以令LED长半衰期之物理特征阐扬极致,可以真正落实使用50,000小时不至于毁坏的永劫间使用寿命,在此根蒂根基才可以落实真正节能、环保及耐用特征的精力。亦即说以凹杯制程专利,再加之运用面上具备专利的散热鳍片,完全解决了散热问题,可以真正落实LED照明产物之运用。
 
为亲自验证产物靠得住度,潘宇翔博士亲自树模以三倍高压电流(1.05安培)连续激击自行研发量产的“LED使用高份子共金PCB(MCPCB)”以及专利“凹杯封装制程”之光条,不单没有将芯片击穿或者废弃,反而令芯片更亮。  

左而右依序:张达德传授、LET发现人Milton Feng传授、潘宇翔博士、李清地师长教师

世晶绿能公司所出产的LED 120W路灯,日前与全世界前11年夜LED照明厂商在澳洲举行测试,该国的电力公司与电信公司举行了长达8个月经盐害、雷击、酸蚀、离子撞击、霜雪、戈壁等实地验测后,该公司产物系惟一仍点亮、无光衰以及维持原数据的LED路灯,于是凭实力取患上澳洲首批LED路灯定单之独一厂商。
 


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