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LED照明催led灯珠的样子生高导热基板新市场机遇

统佳光电

白光LED照明快速鼓起,不管在运用市场照旧在制造技能上都体现出迅猛成长的势头。与此同时,这一财产又动员了新一代LED用质料技能的鼓起与成长,用于LED的导热基板就是此中之一。同时也为高导热基板质料财产斥地了新的市场空间。

导热基板市场伟大

导热基板在LED散热衷饰演的脚色愈来愈主要,并催生一个新的市场机缘。

LED因为具有环保节能等特色,在照明等范畴获得快速成长,作为一种光电器件,其事情道理现实举行的是一个光电转换历程,输入的电能部门会转换成光能,可用于照明。可是,其余的电能会转换成热能,这些热量会致使LED芯片的温度升高。而温升对于LED芯片孕育发生的影响是很年夜的,将使LED发光效率降低,使用寿命年夜幅缩短等。是以怎样实现有用散热成为LED厂商最为存眷的问题。对于此,复旦年夜学方志烈传授指出,LED的热治理包孕芯片、封装以及体系等多个层面。芯片层面,人们可经由过程提高芯片自己的表里量子效率,增强LED芯片的光能转换比例,削减热能孕育发生。封装环节一般来讲LED可接纳金属基板、陶瓷基板等导热基板加快散热。

最近几年来LED的输出功率愈来愈高,1W以上高功率LED的运用规模愈来愈年夜,散热问题的解决成为相干业者研发标的,导热基板在LED散热衷饰演的脚色也愈来愈主要,同时也催生出一个主要的市场机缘。按照PIDA(台湾光电科技工业协进会)的查询拜访统计,全世界LED导热基板市场发卖额2010年约为8.55亿美元。从2009年到2012年的4年间,全世界LED导热基板发卖额平均增加率将达30.02%。

陶瓷、树脂基板最先走俏

更高的导热性,更强的运用矫捷性与更佳的机能价格比,是今朝LED导热基板成长的重要标的目的。

导热基板散热是LED热治理技能的主要部门,其技能成长趋向遭到LED市场运用需求的影响。整体来看,更高的导热性,更强的运用矫捷性与更佳的机能价格比是今朝成长的重要标的目的。

高功率LED是当前照明市场运用的主流品种。但因为它发烧量更年夜,要求导热基板质料必需具备更高的导热性、耐热性以及不变性。对于此,鑫泳森光电(深圳)有限公司总司理李峰明告诉,今朝的LED导热基板基本上分为印刷电路基板(PCB)、金属与陶瓷基板等几年夜类。一般低功率LED因为发烧量不年夜,散热问题不严峻,是以只要应用一般的PCB板便可满意需求。

可是跟着高功率LED愈来愈盛行,PCB已经不足以应付散热需求,需将印刷电路板贴附在一个金属板上,以改良其传热路径。金属基板多以铝或者铜为质料。因为技能成熟,且具备成本上风,今朝为LED照明产物所广泛接纳。不外,跟着人们对于更高散热效果的寻求,散热机能更佳的陶瓷基板也被开发出来,并被愈来愈多地用于现实傍边了。陶瓷基板AIN,导热率更高,约在170~240W/m·K,热膨胀系数3.5~5ppm/K。“可是质料成本以及加工成型的成本都很高,是以价格较贵,如非年夜范围采购将led灯珠字不合适运用。”李峰明暗示。

LED的封装不仅要求可以或许掩护LED芯片,还要可以或许透光,同时还要思量模块与运用环节的非凡设计要求,以是将来LED对于封装质料矫捷合用性要求将变患上愈来愈高。导热基板企业也愈来愈器重这方面的需求。如松下电工在成长LED导热基板方面,就出力开发兼具高导热性与矫捷性的有机树脂类基板质料。松下电工2009年1月向市场推出了一种高导热性的玻纤布-有机树脂复合基型覆铜板“EcooLR-1787”。该产物的导热率为1W/m·K,热阻为6.7℃/W。在2012年1月的东京照明展上,松下又展示了新一代的EcooLR-1586。

按照松下电工NL业务部的志田由梨子的先容,EcooLR-1586的热传导率晋升到1.5W/m·K,热阻为5.0℃/W。EcooL作为一种有机树脂型的导热基板用基板质料,它在机能上与金属类(如铝基)、陶瓷基等高导热性基板质料比拟,具备更高的设计自由度,加工利便矫捷等特征,同时它在耐电压性、耐金属离子迁徙性方面也可与其它高导热性基板质料相竞争。

此外,成本价格是瓜葛到LED终端产物可否为市场接管的主要因素,今朝的LED照明产物价格比拟节能灯、白炽灯仍旧较高。怎样寻觅一个导热与成本间比力折衷的解决方案也是业界研发的标的目的。对于这天东新能源(姑苏)有限公司的浜吉俊行暗示,关于LED照明,咱们以为企业一般对于高功率,高亮度的产物有着很是高的踊跃性,可是此类产物对于于一般消费者价格又过于昂贵,倒霉于普及,怎样降低成本是业者起首要思量的工作。降低成本不克不及仅着眼于芯片,许多配全彩led灯珠厂家套质料都有许多降价的空间可以挖掘。日东电工就着眼于LED的散热,现以日东电工集团的高份子技能为根蒂根基,开发出一种高散热绝缘质料,用于LED照明范畴。在价格上比拟陶瓷基板更具上风。

差别产物各有空间

LED照明产物种类繁多,各类档次产物都有,是以差别的导热基板,均有各自的合用空间。

只管导热基板向着高导热,更活性等标的目的成长,差别企业也开发出陶瓷基板、有机树脂类基板等多种类型的产物,但差别产物间也各有优错误谬误。LED照明产物广泛,差别档次产物多样,是以差别的导热基板,均有各自的合用空间。

对于此,联茂电子集团总司理张校康就指出,PCB基板制程成熟,制造用度低,各类尺寸都可出产,但导热系数低(0.36W/m·K),轻易遇热变形(热膨胀系数12~15ppm/K),制程极限温度约为288℃,比力合用于低功率LED。金属基板热导系数在2~5W/m·K,高于PCB板但低于陶瓷基板,制程极限温度约300℃,也是高于PCB板但低于陶瓷基板,但其加工成本远低于陶瓷基板,是以今朝在中高功率LED中具备较广的合用性。陶瓷基板具备极佳的导热性与耐高温性,合用于高功率LED,但价位太高,且质料强度高且较脆,只能出产小面积基板。


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