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世晶绿能采0603全彩led灯珠用凹杯散热专利技术,

统佳光电

LED台厂世晶绿能(LEDDER)日前对于外暗示,该公司独占的圆弧型平底凹杯与散热鳍片发现全世界专利技能及专有装备,已经经乐成打开节制高功率LED通往一般照明的年夜门。

世晶绿能指出,这项技能遭到德国LED年夜厂欧司朗(OSRAM)的存眷,早在于2005年起就以及世晶前身高标科技配合授权制造商台湾雅新公司互助,出产LED高功率照明模组与产物)。日前红光LED之父Nick Holonyak Jr.博士,他自己也是LET的发现者之一,从美国请LET配合发现人Milton Feng传授,由美国赴台验证世晶提出的这项技能,并正式约请于2012年LED发现50周年场所,展示相干产物技能。

世晶也申明,这项技能也得到日本Panasonic以及韩国Samsung澳洲的总代办署理商P集团争夺澳洲、新西兰、南非等独家代办署理权,P集团也签订了三年采购百万盏LED室外照明的总代办署理合约。别的,文莱当局、马来西亚当局也约请举行树模,并吸引从中国、喷鼻港、日本等多家上市公司洽谈互助或者授权互助的可能性。



世晶绿能前身为高标科技,这家公司早在2006年即与LED年夜厂欧司朗配合互助授权予其时台湾的上市公司雅新实业出产,也是全世界第一个得到欧斯朗LED一般照明授权的厂商,不外厥后因雅新卖力人的小我私家因素,导致那次的LED之光电光石火。而2011年后,世晶绿能完备继续高标科技研发二十年的专利技能及经验,联合带领人潘宇翔博士之快速算法,从软件模仿最先,切确把LED相干之物理、化学、质料学、量子力学、光学与微光学、装备与东西机主动化及奈米科技等七年夜范畴做整合,举行体系最适化,并缩短制程、提高良率,及降低成本,从LED凹杯封装、一体成型合金基板、一体成型铝合金散热鳍片,都已经经有产出相对于应的解决方案,不需要接纳冷凝管或者电扇等分外电源耗损的过剩散热装配,就可以在一般照明范畴,解决LED照明灯具遇到的散热、眩光与有用功率的问题。

世晶绿能团队于研发之初,就先认可高功率LED之高热问题,扬弃SMD接脚之狭窄面积,也不满意于COB之底部接触,开发更年夜接触面积之解决方案,现有与散热有关之焦点发现专利有圆弧平底凹杯封装(BIC)、独家的高份子奈米超导基板(MCPCB)及一体成型散热鳍片,近似年夜禹治水劝导体式格局,从封装制程上,在高份子超导奈米基板上,以非凡技能挖出圆弧型平底凹杯外形将芯片透过共金制程。

BIC专利制程示用意



这类制程是将芯片底部的点热,快速导到基板底部成为小面积线,再借由光条与外壳直接传导之一体成型铝合金散热鳍片,精算后,其立面子积年夜,故能更够快递闲逸到空气中,从点、线、面、到立体,不停扩展劝导高功率LED之热能,以想法解决散热问题,使患上LED芯片纵然永劫间使用,也能够连结在摄氏55度如下的正常使用温度,云云可以令LED的物理特征阐扬极致,真正落实长值间使用不至于毁坏的特征。

市场存眷的电源方面,世晶采纳搭配电源设计体式格局从AC到DC、DC到DC之10年寿命、92%以上有用功率之超高尺度,及三阶段3D光学菱镜配光节制,乐成打造出LED无眩光、无鬼影、高电源转换率、无惧离子撞击或者雷击、柔以及高亮度、配光匀称不光衰的led灯珠配件LED路灯。世晶指出,这类LED路灯已经快速得到多国当局存眷,近日也遭到多国当局邀约,或者跨国企业自动前来洽谈互助时机。

凹杯解說图


为亲自验证产物靠得住度,潘宇翔博士亲自树模以三高压电流(1.05安培)连续激击自行研发量产的“LED使用高份子共金PCB(MCPCB)”以及专利“凹杯封装制程”之光条,不单没有将芯片击穿或者废弃,反而令芯片的亮度晋升。



世晶方面指出,其高功率LED针对于一般照明的解决方案,可说是打开高功率LED运用在一般照明市场范畴的新路子。该公司更信赖,此举无异也宣告这类技能有时机运用在其他更严苛情况或者需求的LED运用范畴,包孕汽车流明led灯珠车头灯、集鱼灯、防爆灯、矿工灯、地道灯等等。


标签:LED照明LED散热

alfa