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美国能源led灯珠灯具部发布固态照明制造研发新

统佳光电

美国能源部宣布2012年更新的SSL制造业R&D线路图指南研究规划,宣布了2015年以及2020年的LED以及OLED极具挑战的出产成本方针。

这次线路图规划采取了4月份召开的OLED以及LED专家小组集会,并于6月13日至14日在加利福尼亚州圣何塞市进行的、由200人介入的第四届SSL制造业R&D钻研会上总结而成。

“线路图”的重要方针是为制造业R&D项目直募资金、增补DOE SSL R&D多年度规划(MYPP)、引导焦点产物开发R&D项目。线路图还提到将为切合预期蜕变的SSL制造业界共鸣根蒂根基上的装备以及质料供给商提供辅助——从而降低危害、提高产物质量、增长产量、降低成本。项目触及的企业有通用显示器公司(UDC)、Moser Baer公司、美国运用质料公司、Veeco公司、桑迪亚国度试验室、KLA-Tencor公司、GE照明解决方案、雅达、飞利浦Lumileds公司和杜邦显示器公司。

LED专家小组确定了四个优先LED的使命,包孕撑持成长中的国度柔性出产开始进的模块、光引擎以及灯具;开发高速、无损检测装备以及出产各阶段质量检测装备;辨认要害问题及后期封装LED处置惩罚;改良荧光粉出产。

线路图指出,LED照明装备/模块方针包孕:进步前辈的LED封装以及模具集成到灯具(如周详封装技能,贴片技能等);更有用地哄骗零部件以及原质料;简化的散热设计;重量的减轻;优化设计高效、低成本的制造(如易于装置);增长机械、电气以及光学功效集成;降低出产成本,经由过程主动化、革新出产东西或者产物设计软件。

到2015年的详细方针包孕每一年增长2倍的吞吐量,削减OEM灯胆价格(从$ 50/klm 降级至$ 10/klm),每一2~3年削减50%的装置成本,改良色采节制(从7 SDCM至4 SDCM)。

会商集中在LED封装制造工艺以及使用成本较低的质料,详细而言,从2012年封装LED吞吐量每一年增长2倍,每一2~3年削减50%的装置成本(cost/klm)、每一2~3年削减50%的包装成本($/平方毫米)、每一2~3年每一包成本($ /klm)削减50%。

在测试以及查验的会商中呼吁撑持成长高速、高分辩率的、非粉碎性的测试装备,尺度化的测试步伐以及响应的器量应在价值链的每一个阶段内:半导体晶片、外延层、LED管芯、封装型发光二极管、模块、灯具以及光学元件。产物质量包管包孕装备、在现场的历程监控、在线历程节制或者终极产物的测试/分级。测试以及查验详细方针为:到2015年实现单一bin单元/小时双倍出产能力,并每一5年削减2~3倍COO。

在事情温度下的LED晶圆级高速监测中出格存眷为光输出、颜色质量以及颜色的一致性的测试装备将促成LED以及荧光粉匹配的主动化以及加快末了的装备分级。

关于改良制造荧光粉,线路图要求到2015年,尺寸较年夜的批次(从1~5千克至20千克),每一2-3年(成本/千克)削减50%,磷的哄骗率从50%提高至90%,提高PSD规模匀称性从30到10,提高Duv的节制从0.012 <0.002,提高厚度均匀性从5%(1sigma)到2%(1sigma),减少50%的cost/klm,提高设备到设备的再现性从4 SDCM到2 SDCM。路线图中最重要的一点变化是将降低制造成本作为重点而不是降价。

线路中对于OLED的计划为开发更好的OLED沉积装备以及更好的OLED质料,成长OLED出产装备,可实现高速、低成本,实现的方针成本为优良面板每一平方米小于一百美元。单led灯珠参数

在质料方面,到2015年不管是基板以及封装质料必需切合严酷的规范,包孕基板提取效率为501206led灯珠%、薄层电阻小于1欧姆/平方和总成本降至每一平米60美元。封装质料必需经由过程透水性规范天天10-6 克/平米,氧渗入性为天天10-4 cc/m2/atm和成本每一平米35美元。

飞利浦暗示,OLED照明样品今朝的价格是$ 1500~2000/klm,可采办的面板价格规模为$ 800/klm。线路图假定,到2015年OLED 光源降至$50/klm,OLED面板成本将降至$30/klm。 线路图列出了最要害的短时间挑战:削减基板周期批次至约1分钟;增长质料的哄骗率年夜于 70%;优良面板产量提高为80%;衬底部门光发射约为80%;削减制造的停机时间至约20%。

整体而言,需要降低OLED的出产成本至20~100倍,使OLED更具竞争力(如与侧面发光的LED灯具比拟)。


标签:LED照明飞利浦OLED

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