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中国“十一五”国家863计划“半导体照

统佳光电

近日,科技部在北京构造召开了&ldquled灯珠lmo;十一五”国度863规划“半导体照明工程”庞大专案验收会。

经由过程专案实行,中国在LED外延质料、芯片制造、器件封装、要害原质料以及运用集成等方面霸占了一批财产共性要害技能,开端形成为了从上游质料芯片制备、中游器件封装及下流集成运用比力完备的研发与财产系统,此中白光LED器件试验室光效跨越130lm/W,财产化光效跨越100lm/W,Si衬底LED光效到达90lm/W,芯片国产化率到达60%。37led灯珠等个“十城万盏”试点都会实行的树模工程跨越2000项,运用的LED灯具跨越420万盏,年节电跨越4亿度。

专案的实行动员了中国半导体照明财产迅速成长。“十一五”时期,中国半导体照明财产年均增加率靠近35%。2010年,中半导体照明范围以上企业4000余家,财产范围由2006年的356亿元,提高到1200亿元,形成为了珠三角、长三角、环渤海、江西及福建地域四泰半导体照明财产堆积区域。
 


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