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LEDinsi自制led灯珠de探究矽衬底GaN基LED技术与前景

统佳光电

今朝市场上LED用到的衬底质料有蓝宝石、碳化矽SiC、矽Si、氧化锌 ZnO、 和氮化镓GaN,中国市场上99%的衬底质料是蓝宝石,而就全世界规模来看,蓝宝石衬底的LED市场份额也占到95%以上。

可是蓝宝各种led灯珠规格石衬底的LED技能已经成长成熟,相干专利网已经被国际领头公司周密结构,对于厥后者很是倒霉。同时为了降低成本,基于蓝宝石衬底的LED外延片尺寸的扩展(如6英寸)也面对着一系列技能上的难题。许多LED厂商为了进一步提高产物的性价比,纷纷最先研发新的技能线路。诸如韩国首尔半导体公司研发GaN衬底的LED同质外延技能,美国普瑞光电公司、欧司朗Osram、韩国三星、日本东芝等浩繁公司在开发矽衬底GaN基LED技能。

上述先容的几种LED衬底质料各有优错误谬误,以下表所示:

LED资讯网这次重点探究矽衬底LED芯片财产的近况。中国年夜陆有一家从事矽衬底LED研发以及出产的企业——晶能光电有限公司。为了进一步相识矽衬底LED的机能上风以及市场远景,11月26日,LED资讯网致电晶能光电,约请晶能光电的矽衬底LED技能研发副总裁孙钱(美国耶鲁年夜学博士)作更为过细的先容。

孙钱博士先容,晶能光电本年在全世界率先最先量产新一代矽衬底年夜功率LED,并入选国际半导体照明2012年度新闻。今朝晶能光电出产的矽衬底LED芯片处于市场推广阶段,已经给海内外三十多家客户送样。与传统的蓝宝石衬底LED芯片的封装体式格局纷歧样,矽衬底LED垂直布局薄膜芯片的封装需接纳陶瓷基板。而以前中国年夜陆年夜大都下流企业都是封装蓝宝石衬底的LED芯片,但愿他们能跟上国际主流尽快开发出陶瓷基板的封装技能,把矽衬底LED的光斑好、电压低、散热精良、合适年夜电流驱动等长处阐扬出来。

他暗示,年夜尺寸矽衬底LED有着更高的性价比,是今朝海内生手业的研究热门。其成本上的上风表现在如下几个重要方面:1、年夜尺寸矽衬底的质料成本比划一巨细的蓝宝石衬底的成本要低许多;2、可以接纳IC厂折旧的主动化矽工艺线,装备折旧成本低,且工艺不变性以及产物良率将优于今朝LED行业的年夜量人事情业;3、年夜尺寸矽衬底LED芯片的出产效率也将远高于今朝基于2英寸的出产模式。

孙钱博士以为,蓝宝石衬底的价格降到了当前的水准,将来进一步下调的空间有限。而矽衬底质料的出产技能已经很是成熟,年夜尺寸矽衬底LED的高性价比将推进LED芯片价格降低的下一轮风暴。固然,蓝宝石衬底LED不会被裁减失,将来应该是蓝宝石、矽、以及碳化矽等几种衬底在LED市场上共存的竞争格式,按照各自的机能特色,在差别的细分范畴的来分患上市场份额。

对于于将来矽衬底LED芯片的推广,孙钱博士给出了本身的建议。他暗示,先同几家比力有影响力的封装年夜厂举行互助封装矽衬底LED芯片,指导下流财产中小企业来介入,配合推进矽衬底LED的广泛运用。同时,他呼吁海内外LED芯片厂家介入到矽衬底LED的财产傍边来,各人一路起劲将这条新的技能线路做好做年夜。

LED资讯网打探到,晶能光电今朝出产的中年夜尺寸矽衬底LED芯片的有28 mil X 28mil、35 mil X 35 mil、45 mil X 45 mil、55 mil X 55 mil 等规格产物,重要用在照明范畴。小尺寸产物有8 mil X 8mil规格,重要用在数码产物和显示幕等范畴。迄今为止晶能光电在国际上取患了200多项专利,正成为在国际市场上较有竞争力的中国企业。

对于于当前整个LED行业倦怠的状况,孙钱博士也给出了本身的观念。他以为,产能多余是相对于的,拓展市场需要有更贴合市场的高性价比产物,中国的L集成led灯珠ED企业需要增强互助,在竞争前技能上应该有更多的互助以及同享,如许可以加速行业的成长速率。他暗示,近来三安光电以及台湾璨圆的互助,迈开了中国本土LED企业迈向国际市场的一年夜步,对于于整个中国LED行业有着很是主要的意义。

LED资讯网以为,在蓝宝石衬底LED的范畴里,中国的LED企业险些没有焦点技能专利,并一直处于被动状况。可是矽衬底LED芯片方面,中国LED企业可以以及外洋厂家站在统一起跑线上,而且把握了多项专利技能,具备较强的竞争上风。


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