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2012年全球半导led灯珠几年体设备市场达382亿美元

统佳光电

日前有市场阐发机构宣布半导体装备本钱支出的年关猜测陈诉,预估2012年全世界半导体装备营收将达382亿美元,预估将来半导体装备本钱支出发展将放缓,但可望在2014年恢复动能,呈现两位数发展。

陈诉指出,相较2010年全世界半导体装备市场年夜幅发展151%,与2011年微幅发展9%,2012年半导体装备市场预估降落12.2%。然而2012年全世界唯二发展的地域中,台湾体现亮丽,以12.7%的发展率独有鳌头,韩国则因此10.7%发展率紧追在后。本年台湾与韩国半导体装备本钱支出将达96亿美元,分居全世界1、二名,北美则以80亿美元位居第三,欧洲、日本与其他地域则受打击最深。

前瞻2013年,全世界半导体装备本钱支出预估降落2.1%,但台湾、日本与中国将出现微幅至缓和的发展走势,此中台湾将以98亿美元,连任世界第一。全世界半导体装备本钱支出估计在2014年恢复发展动能,以12.5%发展率出现反弹,台湾半导体装备支出市场将在2014年连续领先全世界,站上100亿美元年夜关。

专家暗示:“半导体装备本钱支出是反映led灯珠5w主要投资动向、财产景气轮回周期,和整体经济情况的主要指标。半导体进步前辈制程与封装技能开发上的投资,仍led灯珠多少钱是连续驱动财产进步的要害。在市场回温后,产能投资仍会连续增长。”

从装备的产物种别来看,晶圆制程各种机台是孝敬装备营收最高的区块,2012年估计削减14.8%,达293亿美元,2013年则将维持本年水准;封装装备市场则预估下跌5.1%,达32亿美元;半导体测试装备市场也估计降落4.8%,达36亿美元。然而其它产物种别(含晶圆厂装备、光罩与晶圆制造装备) 体现不俗,将出现6.3%的发展。

下表列出预估市场范围,单元为十亿美元(Billion),和相较于去年的发展率:

备注:其它种别包孕晶圆装备、光罩与晶圆制造装备等(金额以及百分比之间可能因四舍五入而有纷歧致)


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