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中国成功研制出LED室内照明用Mled灯珠功率是多少

统佳光电

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率革新型MCOB封装质料与技能集成”结果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致以为,该技能拥有完备的自立聪明产业权,且已经实现年夜范围财产化,产物的技能指标都到达国际进步前辈水准。
 
专家组一致以为,颠末持久的根蒂根基研究以及工程化运用研究,该结果经由过程封装要害质料的设计与研制,形成为了基于新质料的革新型多功效、多杯、多芯片(MCOB)封装的立异性集成技能,显著提高了光效,有用降低了成本,取患上要害质料以及要害技能的庞大冲破,具备自立聪明产业权,并已经实现范围财产化。

自2009年最先,中科院福建物资布局研究所与福建万邦光电科技有限公司互助,配合开展了MCOB封装质料与布局财产化制造技能的研发,如今,其研发出的灯具产物的光效已经经到达国际进步前辈水准,而价格只有市场同类产物的30%。2012年,哄骗该技能已经经实现年产150万盏LED球泡灯以及100万盏LED日光灯条。
 
专家组以为此结果形成为了由封装质料到封装布局均有完备自彩色led灯珠立聪明产业权,重要包孕四年夜立异技能:
 

  1. 设计并研制了多功效高反射率光学陶瓷薄膜铝基板,作为MCOB封装基板质料,解决了凡是存在的银膜黄化难题,冲破了绝缘导热樊篱,提高了基板反射率以及光源光效,简化了封装布局,灯具总成本降低四分之一以上。运用该基板的MCOB封装技能实现了LED球泡灯整灯光效153.37Lm/W,显色指数82.8,LED日光灯条整灯光效154.72Lm/W,显色指数70.2。
  2.  率先接纳流延复合叠层成型工艺研制出氧化铝复led灯珠坏了合陶瓷基板,实现了高漫反射与高导热、高抗电击穿性、高靠得住性等上风机能的联合,有用提高了光源光效以及光品质,解决了平凡氧化铝陶瓷基板的低反射、低热导难题。运用该复合陶瓷基板MCOB封装技能实现了LED球泡灯整灯光效149.97Lm/W,显色指数82.5,LED日光灯条整灯光效141.2Lm/W,显色指数69.8。
  3.  经由过程立异工艺以及晶体场调制技能,制备出发光波长可调、无外貌缺陷、高量子效率、低光衰、透过率靠近理论值的新一代萤光质料——石榴石型布局的透明陶瓷萤光体,接纳该新型透明陶瓷萤光体举行MCOB封装,显著提高了光源靠得住性以及光效,简化了封装布局,降低了成本,解决了凡是存在的萤光粉与封装胶老化致使的色漂移以及光衰的难题。同时,初次提出并使用了双面出光封装布局,在低电流驱动下实现了多芯片封装布局的光源光效261Lm/W。
  4.  接纳革新型MCOB技能集成(包孕以上三种基板封装技能和芯片后处置惩罚技能、电源技能、陶瓷散热翅片技能、高导热底胶技能等)形成低成本、高效率LED光源封装与灯具技能,LED产物成本降落四分之一以上、效率提高50%,机能指标国际领先。

 
专家组建议,需进一步加速技能推广运用,出格是透明萤光陶瓷技能的财产运用,并扩展财产范围,以晋升中国LED照明财产的焦点竞争力。
 


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