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预测:LED封装成本下降led灯珠大功率推动新的设

统佳光电

法国发布了关于LED封装的最新陈诉,此中指出“LED将成为主流,但仍旧还不是一个成熟的商品”。阐发师指出缭绕LED的新设计以及新质料的立异为进一步分解提供了时机,对于消费者而言,可在更多选择规模内按照预算选择情况友好型以及日趋靠得住的LED替换光源。

LED工程师的创造力以及每一个运用程式的详细环境,致使广泛的差别的封装类型以及格局

按照装备的差别类型,封装梗概占LED照明单位总成本的40~60%。是以,封装代表着单一最年夜的可降时机成本,这是能被平凡照明市场全数接管的须要前提。

创意的LED工程师以及每一个运用程式的非凡性,致使了广泛的差别的封装类型以及格局:单个或者多个芯片,低、中等功率的塑胶有引线芯片载体(PLCC),高功率LEDled灯珠插泡陶瓷为主,范围较小或者更年夜的阵列以及芯片上的电路板等等。然而,Yole正告说云云浩繁的样式乘以库存单元(SKU)制止了LED制造成本的降低,从而故障了尺度化的制造工艺以及相干的范围经济。

思量到这一点,LED制造商已经经由过程开发新的要领,如:可制造性设计,这象征着尽可能试图简化以及尺度化元件,并将差异化只管即便推向下流制造历程。面向成本的设计象征着专注于购置成本或者每一流明的成本,而不是终极的机能。LED制造商正在寻觅装备、质料成本以及机能之间搭配恰当。装备以及质料供给商提出愈来愈多的组合来满意这些要求,如使用镭射为根蒂根基的dicers以及低成本的陶瓷封装基板。

据相识,LED封装基板市场在2012~2017年将到达复合年增加率20%以上的增加速率,到2017年增加到近9亿美元的总以及。

2012~2017年LED封装基板市场连结20%增加

面临猛烈的竞争,差别的玩家正起劲使本身不同凡响,提出为LED封装技能的选择提供更多种类。基板质料的选择和组装以及互连技能触目皆是。从半导体市场出来的新玩家按照各自的能力提出了新的解决方案。与IC封装相似,LED封装新技能也在模拟现有的,仍有年夜量立异的余地,这可能会致使更多的增值,为LED制造商提供整体成本降低的解决方案。

专家暗示,LED封装装备市场在2012年处于阻滞状况,因为行业供年夜于求,估计将在2016年到达颠峰,再次增加至近6.5亿美元。LED封装仍接纳重要运用翻新的IC财产装备及依赖现有的技能解决方案以及质料来改良LED购置成本以及机能。但这同时限定了行业现有的技能平台,其led灯珠厂家实不是最满意客户、最优化的LED。不外,在2011/2012年,业内子士已经经得到了充足的动力,以吸引装备以及质料供给商去开发LED的专用解决方案。
 


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