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MiniLED芯片良率低 尺寸“微缩化”是症结所led灯珠

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作为LED违光技能的改善版本,MiniLED因为具有可年夜幅晋升现有液晶画面效果及成本可控性高档特征,只管呈现时间相对于较晚但却迅速被推广开来,成为2018年全世界各显示技能年夜厂争相结构的范畴。据业界估算,接纳MiniLED违光设计的液晶电视面板,价格约只有OLED电视面板的6到8成,亮度与画质也能到达与OLED邻近的效果,同时MiniLED违光模组的成本仅为OLED的60%摆布,在运用上会更具上风。不外,因为MiniLED已经踏入小间距微尺寸显树模畴,像素点间距的急剧微缩也年夜幅晋升了芯片真个设计难度,这也直接致使了MiniLED芯片良率低下的问题,成为当前业界晋升MiniLED产能的最年夜拦阻。

因兼具媲美OLED的显示效果、年夜范围量产成本更低和运用端顺应性强等优质特征,MiniLED被以为是MicroLED时代到来前小间距范畴独一可以或许撼动现有OLED财产格式的要害技能。业界遍及以为,待本年MiniLED技能成长成熟后,2019到2020年该市场将正式进入高速成长阶段,尤为是2019年跟着各一线年夜厂产能的年夜范围开释,MiniLED在全世界各年夜重要运用市场的渗入率将会陡升,实现从P0.5到P2.0产物的全线笼罩,估计2022年整个市场的产值将会到达16.99亿美元。

但与OLED等年夜尺寸显示技能差别,作为小间距显示范畴的代表,MiniLED一般接纳的是数十微米级的LED晶体来实现约0.5到1.2毫米像素颗粒的显示屏。今朝,业内对于MiniLED显示屏中像素点的间距要求一般在1妹妹如下,也正是以MiniLED芯片的尺寸被遍及要求在200微米如下,这类小尺寸的特征也使灯珠价格led灯珠患上运用端在不异型号的显示屏面积上需要搭载更多的MiniLED芯片。以一块5英寸的全高清智能手机面板为例,接纳传统的LED违光方案约莫需要20到25颗LED芯片,若转换为违光MiniLED,用量则将到达4000到9000颗摆布。这也象征着一旦MiniLED可以或许在来岁乐成起量,市场对于led灯珠的原理MiniLED芯片的需求将出现暴涨态势。

不外,今朝客户端对于MiniLED的回声其实不如供给商预期的那般强烈热闹。有业内子士对于记者吐露:“从整个运用真个环境来看,当前MiniLED不管是运用得手机、车载抑或者是年夜屏显示范畴,成本上比拟OLED来讲上风其实不年夜,许多客户今朝仅处于不雅望状况。就特长机显示屏来说,一块5.5英寸的全高清手机面板用LED违光只需要30颗,但若使用违光MiniLED的话可能就需要约莫9000甚至10000颗,显示模组的总成本预计在35到40美元摆布,这个成本比硬屏的OLED价格还要超出跨越一倍之多。”

运用成本的居高不下,归探求底照旧当前整个业界MiniLED芯片量产良率遍及偏低,有用产能难以扩充而至。国星光电白光器件事业部副总司理谢志国博士告诉记者:“MiniLED芯片的小型化很难做,由于一个MiniLED违光模组险些会触及几千颗甚至几万颗的器件,假如此中有一颗坏点呈现,在运用的历程中就会致使逝世灯的环境,从而令整个产物都掉效。也正是以,今朝业界对于MiniLED芯片的要求很是高,但MiniLED芯片在现实制备的历程中,因为线宽的精度和芯片的小型化等制造难点颇多,芯片的良率今朝也很是低。是以,咱们一般城市要求在制程中就要对于芯片线宽做到很是精准的节制,并开发高亮度低功耗的倒装芯片和年夜深宽断绝槽的布局,和经由过程提高芯片的切割技能来提高质量,包管MiniLED芯片量产的良率。”

华立森光电株式会社技能总监童晓楠也暗示:“因为尺寸的急剧微缩,MiniLED芯片需要从头思量诸如出光节制、芯片倒装布局、焊接参数的顺应性等多个层面上的设计,这些差别特征的好坏也将直接影响后续各道工艺中的良品率。出格是在这类高密度的运用场景下,芯片倒装布局和出光角度的设计直接决议芯片的焦点机能体现,也是现阶段行业在设计MiniLED芯片时碰到的最年夜挑战,假如芯片单位的倒装布局没做好,现实运用中就会常常呈现坏点的环境,从而致使整个违光模组呈现品诘责题,并且MiniLED晶粒因为过小,返修的成本也很是高;再有就是假如芯片的出光性做的比力差、出光角度不敷高,就会使患上MiniLED自己所具有的光学特征难以有用阐扬,现实运用价值也会年夜打扣头,可能终极的显示效果还不如一块高清的液晶屏幕。整体来说,从芯片设计端来看,比拟OLED或者传统液晶这种年夜尺寸显示技能,MiniLED芯片的设计难度提高了好几个数目级。”

(作者:席安帝)


标签:LED背光MiniLED芯片

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