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LED封led灯珠广告牌装新趋势----关于成本、性能及

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“将来LED照明的普及重要照旧来自于替代性为主的家居照明以及贸易照明,往普及性照明标的目的走,对于LED封装产物提出了更高要求。最重要的是成本节制,没有成本的节制,就没措施把照明财产做年夜。”在由LED资讯网、中国LED网主理的LEDforum 2015中国国际LED市场趋向岑岭论坛上,欧司朗光电半导体固态照明高级市场司理吴森的演讲一语中的。

除了了成本的要求,终端市场对于LED提出的要求另有机能以及靠得住性。那作为封装厂应该怎么做到成本,机能以及靠得住性的均衡?

按照美国能源部(DOE)猜测,到2020年先后,白光LED光效可到达230lm/W。要把LED光效做到这田地,需要许多方面的起劲,不单单是量子效率,还包孕外围的出光效率。而今天的LED封装,更可能是集中在芯片布局、封装质料等方面去提高光效。

吴森暗示,市道上LED封装质料以及封装情势大抵有一个趋向,中小功率的产物会用PPA或者者PCT的封装;中年夜功率级另外产物,已经年夜量接纳EMC封装,这也是这两年比力风行的技能;加之传统的陶瓷封装年夜功率LED,和最近几年来成长迅速的是COB封装,这就基本上组成了今朝照明市场上LED主流的封装体式格局。

差别的封装体式格局各有好坏,成心思的征象是,最近几年来EMC封装在室内照明上获得年夜幅度成长,尤为因此3030为代表的中年夜功率产物。这就激发了一种思索,EMC封装有无可能往更年夜功率标的目的走?

对于此,吴森提出的理念是年夜功率产物走向EMC的集成芯片封装,从500—1500lm级别、集成芯片的EMC产物替代中低功率的COB,或者者替代3030级另外多颗运用。将来不解除EMC往20W以上集成芯片封装的可能性。

而中小功率产物因为市占率愈来愈年夜,有无一种LED技能可以统筹成本、机能以及靠得住性?

欧司朗的做法是,开发了一款PureLED,可以从成本、机能led灯珠等以及靠得住性上到达最均衡。起首,它接背光led灯珠纳的不是倒装芯片,而是已经经多量量出产的使用在5630或者3030封装上的芯片,如许在一最先就能够把芯片的成本节制下来;其次,由于有底座,它在焊接工艺上的危害以及要求相对于较低;再次,芯片技能相对于成熟,属于多量量的使用,靠得住性有包管。是以这款PureLED取患了成本,机能与靠得住性的均衡,可以跟市场上的3030、5630和CSP等中低功率产物各领风流。(文/LED资讯网 Amber)

 

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(中国LED在线)。


标签:欧司朗LED封装

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