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Cled灯珠3528SP市场化进展如何 且听LED行业大佬怎么

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最近几年来,CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。跟着投资的企业愈来愈多,CSP无封装芯片被以为是LED成长的一定趋向。然而,CSP市场化到底进展怎样呢?为了揭开答案,采访了多位行业年夜佬,为你真实出现CSP财产化进程。

CSP封装新趋向
亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监周学军

CSP(芯片级封装)在半导体范畴已经有20年摆布的汗青,而在发光半导体方面的接纳,则是近一两年间发生的新闹事物。今朝,CSP正逐渐被运用于手机闪光灯、显示器违光、以及通用照明(如全周型替代灯胆、面板灯、路灯等)范畴。

事实上,Lumileds的CSP产物早在一年前便已经被年夜量运用于某知名手机的LED拍照闪光灯上。而在显示器违光,通用照明范畴的运用,咱们基于CSP的完整产物组合也正在快速形成中。此刻, 已经有不少客户对于Lumileds的CSP 孕育发生了极年夜乐趣,部门产物经由过程试样,已经进入产物设计阶段,估计年夜范围的市场需求将会在来岁集中发作。

遵照半导体器件成长的轨迹,LEDs正逐渐往小型化、微型化的标的目的成长。CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的上风脱颖而出,代表了LED封装器件演进的标的目的,将成为将来中年夜功率LEDs主流趋向之一。

CSP的封装成本可显著降低。单就器件自己而言,CSP简化了封装制程并削减了所耗物料,省去了固晶、打线及灌胶等传统制程,且不需要金线、支架、固晶胶、基板等物料。此外,CSP还可简化供给链治理,提高了灯具设计的矫捷性,并降低响应配套体系的成本。CSP出光面积小,在需要高光通密度及高光强度的照明运用中,上风较着。

继LED手机闪光灯,CSP在违光范畴的范围运用也正逐渐睁开,将来也将会被鞭策到通用照明范畴的年夜范围运用。今朝来看,假如CSP要得到年夜面积运用,相对于于其他品类的LEDs而言,需要在降低体系成本、晋升体系机能方面更具上风,并形成完美的配套体系。同时,运用产物制造商还需纯熟把握CSP的贴片技能,这都需要一个历程。因为LED照明市场需求的多样化,接下来相称长的一段时间内CSP封装产物将与SMD、COB等差别封装形态的LEDs并存。

跟着CSP运用范围的逐渐扩展,器件成本将进一步拉低。在技能不停成熟以及性价比快速晋升的条件下,CSP必然会被照明企业年夜量采取以及运用。

Lumileds作为LED倒装芯片的前驱以及全世界第一家量产CSP的制造商,将继承加年夜在CSP范畴的投入,帮忙客户得到并连结领先一步的上风。

优良优价 CSP制胜之道
三星LED中国区总司理唐国庆

本年光亚展时期,三星新推出了第二代CSP产物,继续了第一代CSP低热阻、高电流、高光通量以及更高的靠得住性等长处。其形状更紧凑,1.2妹妹×1.2妹妹的尺寸比第一代CSP体积缩小30%摆布。它接纳进步前辈的多面荧光粉涂层技能,可做到五面发光,将光效提高了约10%。此刻,第二代CSP已经进入量产阶段,而第一代CSP累计出货量到达数百KK,广泛运用于违光与照明范畴。

对于CSP业内呈现了一些质疑的声音,这很正常。任何新的工具出来城市陪同着一些否决的声音,由于它也需要一个不停完美的历程。CSP毕竟会不会年夜行其道,只有交给市场来验证才是最适合的。

此刻,CSP技能把握在芯片企业手中,led灯珠38个串联一旦普及行业成长将从“芯片厂+封装厂+运用商”模式走向“芯片厂+运用商”的模式,省去封装环节,缩短财产链,必将会对于封装企业造成必然的打击。

今朝年夜厂争相结构CSP技能,由于它切合将来LED器件小型化的成长趋向。起首,CSP直接将荧光粉笼罩在芯片上,简化了出产流程,降低了出产成本;其二,无支架,热阻年夜幅降低,一样器件体积可以提供更年夜功率;其三,封装情势更小,更趋近于点光源,终端用户照明设计越发矫捷,给运用厂商带来了更年夜的便捷性。

虽然,现阶段CSP技能运用于违光范畴更为成熟,但终极目的是运用于照明。有些客户就不成防止谈到性价比。有人喜欢纯真地比价格,夸大物廉价美,这现实上就是一种误区,没有合理的利润,企业怎样保存,怎样成长?行业不停向前成长,需要技能立异的连续鞭策,优良优价才是王道,也是品牌成长的底子之道。

财产链协同共筑CSP生态圈
德豪润达芯片研发副总裁莫庆伟

去年推出的“北极星”系列CSP产物,此刻每一个月的出货量已经经达到KK级别,此中应用在电视违光、户外照明以及贸易照明范畴,其比重别离为5:3:2。

今朝,电视机CSP违光源产物在总违光源产物中的占比不到10%,来岁这一比例将年夜幅晋升,成为违光源产物的主流。新出的电视机型CSP违光源占比将到达50%。

由于跟着电视机从2K到4K甚至8K,其清楚度越高,对于光源的光通量要求就越高。提高光通量有两种要领,提高电流密度或者增长芯片颗数。假如增长芯片颗数,要相顺应增长电源以及透镜,会致使整体成本年夜幅增长。而无封装芯片因为可以或许在光通量相等的环境,削减发光面提高光密度,使患上光效更高,极年夜地优化体系布局,降低体系成本。

跟着CSP在路灯以及工业照明中的广泛运用,将极年夜地打击中低端路灯市场份额。今朝中低端路灯多接纳EMC3030光源,仿流明或者其他支架类产物,许多厂家对于此存有很年夜疑虑。以一个一样光效的路灯为例,接纳EMC3030以及CSP的产物成真相差不年夜,由于接纳前者可能要100颗,路灯一般要用欧司朗或者飞利浦的产物,每一颗成本梗概5-6毛,同时加之透镜成本;而接纳CSP的产物数目可以减半,设计可以更矫捷。比照明企业来讲,前者还存在塑料支架以及金线等致使机能不不变因素,后者的靠得住性会更好。而高端市场,因为CSP光效还没法到达倒装陶瓷封装光源的效率,此刻重要照旧以陶瓷封装光源为主。好比德豪的陶瓷年夜功率封装已经经做到了量产170lm/W, 年末的方针是到达200lm/W.

一个新技能的呈现每每城市履历技能成熟期、产物成熟期及市场成熟期三个阶段,而市场的成熟,需要缭绕CSP构建生态体系,从而孕育发生高性价比的解决方案。此刻,海内CSP技能以及产物正在不停成熟,市场还处于发蒙阶段。

德豪润达CSP技能已经经成熟,正在慢慢推出满意多条理市场需求的CSP产物。咱们违光产物市场日益成熟,并连续推进户外照明,工业照明与贸易照明解决方案。家居照明用光源已经有产物相对于比力成熟,CSP进入的挑战性更年夜,需要装备、芯片、封装等财产链企业协同互助,配合开发出更多的运用空间以及提供更高性价比的解决方案。

CSP运用于照明的两年夜挑战
易美芯光(北京)科技有限公司履行副总裁刘国旭

在CSP方面,易美芯光已经乐成开发出1111以及1313产物,重要运用于直下式违光范畴。虽然此刻公司已经经彻底具有违光CSP产物量产的能力,但今朝该系列产物还处于搭配透镜等连续优化阶段。

易美芯光CSP产物搭配出格开发的透镜可以把之前的LED颗数削减三分之一甚至一半,用的PCB、透镜及贴片数目随之削减,降低了体系成本。同时,因为该产物散热及电流密度的上风,亮度可以更高,更能满意4K/2K和高色域对于亮度的要求。

连续优化是为了避免断提高客户接管水平。CSP产物之以是能广泛运用于违光及闪光灯范畴,重要是由于客户接管水平高。但在平凡照明范畴,虽然不少领先的芯片与封装供给商在宣传推广CSP,但年夜部门运用客户还在不雅望或者评估中。CSP要广泛运用于照明范畴还面对技能以及性价比两年夜挑战。

今朝,其实不是每一家照明企业都具有使用CSP产物的能力。由2735led灯珠于CSP违光产物是咱们本身贴片的,而卖给照明客户的是单颗芯片,需要客户贴片过回流焊。因为无封装产物相对于于传统芯片的体积更小,对于贴片装备的精度要求更高。在此配景下,年夜部门照明企业需要对于产物线举行改造或者更新换代:从头投资CSP贴片装备以及优化品质治理。

同时,相对于于SMD产物,CSP的性价比上风在今天看来还不凸起也是照明厂家不雅望的重要缘故原由。在划一光效的条件下,CSP不管是光效(lm/W)照旧性价比(lm/$)对于于已经经成熟的中功率SMD来讲上风还不较着。由于年夜部门CSP是基于倒装芯片上开发的,而现阶段倒装芯片的良率以及光效还达不到正装芯片的效果。同时,出产CSP的企业还不敷多,范围效应不较着。

现阶段海内还处在研究开发期,来岁将有更多厂家实现量产。跟着CSP技能的范围效应不停开释,性价比将进一步提高,将来一两年会有愈来愈多的照明客户接管CSP产物。

走在CSP运用第一线
立体光电总司理程胜鹏

在电子行业,CSP技能已经经很是成熟。进入LED行业两年多,CSP因不变性更强、矫捷性更好、性价比更高,将慢慢替换现有的LED器件。相对于于传统封装LED器件,CSP产物体积更小,对于贴片装备的精度要求更高。这也严峻制约着CSP在照明范畴的广泛使用。

对于此,立体光电经由过程与上游芯片厂家的互助,开发出了具备自立常识产权的无封装芯片专用贴片装备,冲破了CSP运用环节的瓶颈。今朝,立体光电的CSP贴片装备已经经量产,估计本年发卖达300台,如今第一批装备也已经经交付到客户,并遭到行业重点存眷。

去年,立体光电与三星告竣战略互助,率先使用三星CSP光源,将最成熟,性价比最高的CSP无封装芯片笼罩整个照明范畴。此刻,立体光电已经经是照明行业多量量使用CSP无封装芯片的企业之一,去年至今95%以上使用在照明范畴的CSP无封装芯片,都是由咱们运用在各类灯具上。

今朝,已经经有多家芯片企业CSP产物实现了量产,运用企业也慢慢接管并最先使用CSP无封装芯片产物。跟着使用CSP的照明企业倍增,CSP将成LED将来的成长趋向,在接下来的一两年内慢慢扩展市场据有率。在无封装芯片年夜规模运用以后,成本上风会愈来愈年夜,社会效益将会较着表现。

现阶段,立体光电形成为了一整套无封装芯片运用解决方案。为了进一步推广CSP新型装备以及技能,立体光电还建立了创客中央,对于客户与潜在用户提供培训办事。同时,立体光电将继承鞭策CSP行业成长,加年夜在CSP运用环节的投入,开发出更多的CSP运用优良方案,实时进级CSP专用装备,巩固CSP无封装芯片运用领先品牌职位地方。(责编:Flora)



来历:广东LED



(中国LED在线)。


 


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