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六大LED封装形式“争霸天下”led灯珠广告牌

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LED封装作为上下流财产真个毗连点,起着承上起下的要害作用。在LED高光效化、功率化、高靠得住性以及低成本的成长下,对于封装的要求随之提高。由此,封装行业最近几年来一直处于新质料、新工艺的快速驱动及成长阶段,新兴封装情势、技能层见叠出,诸如EMC、COB、倒装、CSP……谁将成为王者?

新兴封装情势百家争鸣

商照骄子—COB

COB技能具备光芒柔以及、路线设计简朴、高成本效益、节约体系空间、散热效果光鲜明显、高封装及输出密度等长处。虽然它还存在着芯片整合亮度、色温和谐与体系整合的技能问题,但它带来的光品质晋升效果是今朝市场上单个年夜功率器件没法对抗的,在照明用LED光源市场具备相称年夜的成长潜力。

是以,全世界LED封装企业不停地对于COB封装技能举行进级,连续优化COB光源的产物寿命、靠得住性与要害的发光效率。MCOB、AC-COB、倒装COB等号称“高品质、高效率、高性价比”的新兴COB技能随之涌现。

据相识,COB封装的球泡灯已经经盘踞了LED灯胆40%摆布的市场。它在商照范畴的较着上风使之成为今朝定向照明主流解决方案,将来或者将成为封装范畴的国家栋梁。

性价比之王—EMC

EMC实则是一种封装质料的变动。它具备高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、不变性高档特色,在对于散热要求苛刻的球泡灯范畴、匹敌VU要求比力高的户外灯具范畴及要求高不变性的违光范畴有凸起上风。

EMC自从2014年在LED封装范畴最先引进使用后,在室内照明获得年夜幅成长,迅速成为与SMD以及COB相“抗衡”的主流产物。

据相识,EMC今朝重要有3030、5050、7070等几种型号,此中3030性价比已经经相称凸起,光效与COB相差无几。而5050、7070可别离替代3-7W、7-15W COB产物,并可以使光源成本节约30%以上。

尔后呈现EMC的进级版——硅胶材质的SMC,耐热性、抗UV性都比EMC的环氧材质晋升了一个等级,将来可能会运用于倒装芯片。虽然其成本晋升但功率也响应晋升,而且建造历程可延用本来EMC 的封装工艺。

今朝,路灯厂家已经经在陆续地导入EMC、SMC的封装产物,将来在中小功率的运用方面也会有一席之地。

年夜功率上风较着—倒装芯片

倒装芯片具小尺寸、功效机能加强、高靠得住性、散热快的长处,但成长初期因为成本等缘故原由,下流终端市场连结寂静,近几年的技能冲破使其运用规模愈来愈led灯珠行情广,所占市场份额迅速晋升。年夜部门封装企业已经经将此封装技能作为重点研发、立异的标的目的。

今朝倒装LED技能在年夜功率产物上以及集成封装的上风较年夜,但在中小功率的运用上,成本竞争力其实不强,且工艺倾覆带来的前段装备成本提高还需要一段时间消化。

违光市场提速—CSP

无可厚非,CSP是时下封装行业最具话题性的封装情势,它光效低、焊接坚苦、光色一致性、成本价格高,但发光面小、高光密度、颜色匀称、体积小可增长运用端矫捷性、成本降落空间潜力年夜,尤为在LED球泡灯、LED灯管等具极佳设计矫捷度,成为各年夜企业争相掠取的蓝海市场。

现阶段,CSP在LED违光范畴、手机闪光范畴的市场份额正连结增速晋升,但在照明范畴依然少有企业能实现量产。由于在划一光效的条件下,CSP不管是光效照旧性价比对于于已经经成熟的中功率SMD来讲上风还不较着。而且今朝年夜部门CSP是基于倒装芯片上开发,而倒装芯片的良率以及光效还没有到达正装芯片的效果。同时,出产CSP的企业还不敷多,范围效应不较着,成本未能降落到普及规模。

颜色一致性高—RP

(长途荧光封装技能)RP封装技能的相对于机能较为凸起:一是荧光粉体阔别LED芯片,荧光粉不容易受PN结发烧的影响,延伸光源的寿命;二是荧光粉阔别芯片设计的布局有益于光的掏出,提高光源发光效率。三是光色空间漫衍匀称,颜色一致性高。

最近几年来,紫外引发的长途封装技能引起人们的高度存眷,比拟传统紫外光源,拥有并世无双的上风,包孕功耗低、发光相应快、靠得住性高、辐射效率高、寿命长、对于情况无污染、布局紧凑等诸多长处。但今朝来讲相对于进展迟缓,研发投入的企业为数未几。

高度集成—AC LED

本年,SMD+IC、AC-COB成为各年夜封装企业的主推产物,海内封装企业尤其凸起。好像 “封装企业再也不主推封装,反而是‘跨界’做AC模块,做集成类光源”。

AC LED可削减灯具驱动成本20%-30%,有用防止因驱动电源造成LED灯的毁坏,并切合简朴化、高度集成的成长趋向,但散热差、不变性低、频闪等问题导致其迟迟未能真正市场化。近两年AC LED技能获得冲破,尤为是首尔半导体在这一范畴尽心尽力的推进,其产物已经经能改良 AC LED 自己的光频闪问题,并且可以实现智能照明功效。

各封装情势彼此交织

正由于有各类封装情势的百家争鸣,才有封装财产的良性竞争康健成长。封装技能多样化是技能立异的成果,也是为了顺应LED差别范畴或者场合的差别运用需求而孕育发生。每一一种封装情势都有其特定的运用上风并形成针对于性的市场,不克不及盖棺而论哪种封装情势将成为主流,在相称长一段时间每一种封装情势都将会各自盘踞一部门市场。

“COB、EMC、倒装、CSP等技能各有上风,并且彼此之间是交集瓜葛而不是伶仃瓜葛,如COB、CSP偏重封装情势,EMC偏重封装质料,而倒装重要是芯片类型及其对于应的芯片安顿体式格局,以是它们彼此交织以及交融。”国星光电副总司理、研发中央主任李程博士如是说。

佛山市中昊光电科技有限公司副总司理王进华亦持一样不雅点:&lled灯珠价钱dquo;他们在封装运用范畴会有所交织,但各有特点。”

福建天电光电有限公司孙家鑫博士从每一种封装情势的运用范畴来阐发,“COB合适商照类灯具,看重光色以及光品质;倒装合适运用在手机闪光灯和路灯等方面;CSP在LED违光范畴、手机闪光灯的市场一直在增加;EMC在市场容量最年夜的替换型灯类市场盘踞较年夜的市场份额,如灯胆、灯管、面板灯、筒灯等已经在年夜量使用EMC灯珠。

昭信光电常务副总司理吴年夜可则以为EMC比力切合中国行业成长近况,它属于技能改善,“COB严酷不是封装情势的立异,它是基于成本压力的年夜功率光源模块。CSP对于中小型企业影响不年夜,一般都是处于市场跟风的路径,相反年夜企业有先发压力,亟待在进步前辈技能上先发制人。”

“将来哪一个封装情势更合适市场,重要照旧取决于市场对于价格的接管度。”木林森株式会社市场总监孙少峰总结道。(责编:Flora)



来历:阿拉丁新闻

(中国LED在线)。


标签:LED封装COB封装CSP

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