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封装不可能被&ld5052led灯珠quo;免”?COB、EMC等

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市场的更迭以及技能的更新不停催生着新的封装工艺与情势,可是,在传统封装情势占主导职位地方的环境下,COB、EMC、CSP等技能远景依旧未能开阔爽朗。

基于传统封装情势上的改善与立异,COB、EMC技能各显身手,但并未对于封装厂家组成本色威逼,甚至在成本、光效等方面上风较着,CSP观点与技能的降生则给LED尤为封装行业带来了翻天覆地的变化。

在半导体技能已经成长成熟正逐步渗入到LED财产的今天,跟着制程的简化以及“免封装”的呼声愈来愈高,处于中间环节的封装厂家将来将走向那边?对于于这场封装“革命”的担心是否庸人自扰?

CSP再火 封装工艺依旧百花齐放

依托COB、EMC倒装等技能的封装厂家会愈来愈趋势于细分市场举行成长,按照自身技能特色会逐步找到适合的标的目的。

将来市场会朝专业化标的目的成长,从光学上看CSP更合适做筒灯而不合适做射灯,EMC&PCT更合适做性价比高的中小功率产物,陶瓷封装则合适做小尺寸年夜功率产物等等,纵然CSP技能再成熟,究竟在尺寸上不成能无止境的缩小,依旧会存在瓶颈,封装厂家保存市场仍旧很是可不雅。

——晶瑞光电研发副总司理 张智聪

 

差别封装情势各有千秋,在封装运用范畴有所交织、各有特点。

封装不成能被“免”,LED封装仍将是百花齐放。高端贸易照明范畴,COB在光色质量上可以更优于其他封装;在汽车灯运用上,倒装已经最先年夜显身手;而在日光灯管以及球泡灯等家居照明范畴,EMC仍多是桂林一枝。

 

——佛山市中昊光电科技有限公司总司理 王孟源

 

封装厂家仍有相称上风

把握半导体进步前辈技能的芯片厂家,如三星、首尔半导体等,一直寄但愿于免除封装工序以及物料,推出更具性价比芯片产物,从而飨食更广漠的市场份额。

CSP的最年夜上风是芯片封装做患上愈来愈小且光学搭配好,增长了光源使用的矫捷性,成本降落的空间潜力也更年夜,同时因为它直接去失一级封装界面(支架或者基板),在散热上也具备上风。

CSP凡是接纳倒装芯片或者垂直布局芯片,可用更高的电流密度驱动,单元面积下光通量更高。

虽然上风较着,但昭信光电常务副总司理吴年夜可以为,相对于于传统封装厂家恒久摸索出来的技能积淀以及治理思绪,CSP技能真正从理论到范围性出产短期内仍盘踞不了很是充足的上风,

纵然CSP盘踞行业主导职位地方,传统封装技能仍有效武之地,部门中小企业可能会逐渐向下流灯具运用转型,技能性封装年夜厂可依赖资金人力上风向半导体财产挨近,这些都具有其他行业企业所不具备的天赋前提以及上风。

最近几年来芯片行业毛利率连续年夜幅下滑,吴年夜可坦言,本年价格还会继承降落,可是会逐渐放缓,由于一些根蒂根基质料已经经靠近极限。

尤为当接纳CSP封装,BOM成本中,芯片占了8成以上, 在性价比为先确当下,CSP将来的价格上风尤其吸引,是以成为上游企业为下流客户提供更有竞争力光源的技能标的目的。

年夜企业都有技能先发压力,力图盘踞主导职位地方,以是芯片厂家必将会在鞭策此类具备开创性革命性的技能成长上形成协力。

“固然,其年夜范围运用照旧要按照后期市场情况、配套设置装备摆设等一系列因素思量,封装厂家哄骗这段时间彻底可以追求到合适自身保存成长的空间”。

真正意义上的无单色led灯珠封装“毫不可能”!任何财产都是链式的,不成能一个制程解决所有问题,财产链的整合是否可行和最优性价比的路径选择,需要市场来验证而不是“某些观点噱头“说了算。

 

——国星光电副总司理、研发中央主任 李程博士

 

CSP在将来一两年内虽然增加会较快,但纷歧定会占市场重要份额,究竟中功率贴片SMD产物、COB、陶瓷年夜功率已经经成熟并被市场合广泛接管,仍旧会占年夜部门市场。

占有关数据显示,中功率贴片SMD已经经盘踞靠近一半的市场,2015年跟着球泡灯及灯管替换市场的进一步渗入,仍将成为重要封装情势。中功率led灯珠盘颠末在替换灯、电视违光的范围范围化出产中,产物的光效、良率以及产能都已经很是成熟。(责编:Nicole)

 

来历:阿拉丁照明网

 

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