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围观瑞丰光电新品发布会,“ FEMC”究竟是

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"在浙江义乌将投资20亿成立工业园,继承扩展LED产能,咱们会一直在LED的门路上走下去,一往无前!"2016年4月20日在深圳市蓝楹湾度假旅店进行主题为"年夜照明、年夜违光、年夜康健"的产物发布会,瑞丰光电董事长龚伟斌向前来到场发布会的行业协会带领、客户以及几十家行业及公共媒体暗示。     瑞丰行走在封装行业16年,尤为在EMC范畴更是发力已经久。作为一直都低调行事,用心做研发的企业,这次发布会的重点照旧产物,也是此次集会的主角--海内首家推出的FEMC。     FEMC毕竟是甚么鬼?   FEMC的观点取自"Filp-chip+EMC"支架,简朴来讲,就是哄骗用倒装芯片与EMC支架相联合的封装产物。     固然产物技能不是说联合就能联合的,就跟人相处同样,不是说要做好伴侣就是好伴侣的,难保情谊的划子不会说翻就翻。产物更是云云,不是把两个技能交融在一路就行的,而是需要持久的研发冲破来磨合的。   瑞丰这次的FEMC就需要降服倒装芯片在运用中碰到的二次回流、浮泛率以及泄电逝世灯等问题。固然这只是研发历程中碰到问题的冰山一角。   为什么要做它?   因EMC支架由半导体级蚀刻铜片以及热固性质料制成,所封装的LED器件具备功率高、光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸矫捷、运用简洁等上风。   而倒装芯片具备,第1、更低的芯片热阻,可以实现好的热传导,可以降低结温,从而提高效率以及寿命降低热阻;在一样的结温下,提高输入功率,从而提高单颗的输出功率。第2、更好的芯片取光,电流漫衍匀称,更好的注入;反面没有遮挡,可以做好荧光粉的涂覆以及光的提取,可以做外貌图象化,进一步晋升取光。第3、无需金线(集成、高密)。比力轻易构成模组;摆列密,可以输出更高的功率密度;摆列密,在高密显示屏上有上风。   为充实继续并发扬EMC支架以及倒装LED芯片的上风,瑞丰光电结合国际知名装备厂商以及质料厂商,借鉴传统半导体财产制程工艺,应用3D技能,乐成地在EMC支架上实现了倒装芯片的封装,也进一步构建了以倒装技能为主的LED器件新格式。   幸亏哪?   FEMC VS SMD   FEMC器件比拟于传统正装SMDLED器件,可实现无缝替换,且具备显著上风。     起首,正装SMD器件芯片电极位于发光外貌,键合的金属引线位于发光外貌上方,均接收了芯片出光,降低了LED发光光效。FEMC器件接纳的倒装芯片电极位于芯片底部,不影响外貌出光;接纳无引线封装,直接防止了金属引线对于光的接收;芯片出光外貌为透明蓝宝石,其折射率介于GaN与封装胶之间,与封装胶的光匹配性更好,出光效率更高。   其次,正装SMDLED键合引线极易呈现虚焊、浪涌打击、耐年夜电流能力不足、与封装胶热掉配造成应力断裂等问题,是LED器件靠得住性的单薄环节之一。FEMC削减了焊线工序,提高了出产效率,消弭了可能由键合引线引起的多种靠得住性问题。   再次,正装SMD器件遍及接纳绝缘胶固晶,绝缘胶的导热系数较低,常成为芯片与支架之间的热瓶颈,影响LED散热及持久靠得住性。FEMC接纳导热系数数百倍于绝缘胶的金属固晶质料,直接实现芯片电极与支架之间的热、机、电互连,不仅增长了产物的机械强度,更极年夜降低了LED的封装热阻,提高了LED的散热能力,进而包管了产物的靠得住性以及寿命。   FEMC VS CSP   FEMC比拟于一样为行业热门、以倒装芯片为根蒂根基的CSP产物,也具备显著技能上风以及运用上风。     起首,在使用同尺寸的Flip-led灯珠的测量chip封装时,相较于CSP,FEMC的出光更多,且FEMC具备更高的性价比(lm/$);   其次,FEMC具备更小的散布热阻,同芯片、同电流以及同情况温度下,FEMC结温较着低于CSP的结温;此外,FEMC延续了正装EMC的支架封装情势,在运用端透镜资源富厚,光学匹配性优,撑持客户原SMT产线及制程。   能干啥?   FEMC器件在EMC支架平台大将传统正装打线体式格局厘革为无引线倒装体式格局,并引入主动化产线,具备出产效率高、器件成本低、靠得住性高、寿命长、运用简洁等长处,可广泛运用于唆使、显示、违光、照明等范畴。   假如在家居贸易照明范畴,由于当前照明接纳非断绝电源方案,小功率灯具电流多为100-150mA,功率较年夜的灯具接纳280-350mA电流驱动,这部门驱动电流较年夜的灯具比力合适使用FEMC,好比面板灯、吸顶灯,筒灯等。     而对于于装饰照明中的发光模组,出格是告白模组类多接纳恒压驱动,由于电流的巨细对于驱动的成本影响很是小,以是对于可以年夜电流超驱动的FEMCled灯珠怎么焊来讲是是一个很是抱负的运用标的目的。     违光显示范畴,可以实现对于现有产物的无缝替代更易实现器件的小体积高流明方针。     如需转载,需本网站E-Mail授权。并注明"来历于LED资讯网",未经授权转载、断章转载等举动,本网站将究查法令责任!E-Mail:service@ledinside.com
 
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标签:LED封装EMC倒装芯片

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