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德高化成发光led灯珠谭晓华:倒装时代的LED封装

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"如今的倒装芯片就像是穿戴传统旗袍奼女,咱们不该该给它穿上厚厚的军年夜衣。"在由LED资讯网、中国LED网主理的LEDforum 2016中国国际LED市场趋向岑岭论坛上,德高化成总司理谭晓华说。

谭晓华暗示,相较于正装芯片,倒装芯片的天赋上风十分较着,但若倒装芯片继承沿用本来正装芯片的封装体式格局,是没法阐扬它的最年夜效能的。

为了跟上倒装芯片的潮水,德高化成开发了响应的荧光胶膜及CSP封装的要领,推出了荧光硅胶膜TAPIT?低成本集成化封装五面出光CSP PFCC,只需要在倒装芯片的周围帖一层薄薄有机的荧光粉就能完成封装。

PFCC是指Phosphor Flip Coated Chip,即接纳一种半固化切合荧光粉的有机硅胶膜穿透芯片,形成五面发光布局。而德高化成的荧光硅胶膜TAPIT接纳是B-Stage胶,而不是平凡的胶水。

对于此,谭晓华暗示,之以是接纳B-Stage质料处置惩罚CSP封装,是由于年夜粒径荧光粉不沉降,荧光粉分离匀称,晋升对于芯片的粘结力,开释器件界面应力。而平凡胶水在模仿时,发明上部荧光粉很少,年夜部门荧光粉沉降到了底部。

谭晓华还暗示,该封装的道理就是由于B-Stage胶可以无穷拉长,到了60度的时辰最先有流动性,是以这项封装工艺就是哄骗了它在60-80°摆布恢复流动性和晋升黏性的时辰,完成对于倒装芯片的封装。

今朝德高化成推出来的最新产物型号是TAPIT S-200,该产物的厚度可按照差别芯片需求调解,可以节制在100微米到300微米摆布。

洛克菲勒说过,咱们寻求完善,可是人类工作没有一件绝对于完善,只有靠近完善,产物也是同样。在咱们寻求完善时,总会碰到一些问题。

谭晓华暗示,荧光硅胶膜在封装中也会碰到许多焦点问题,尤为是违光方面的布局设计上。对于于色域的提高很主要,德高化成也一直在跟互助伙伴举行研究,对于产物举行不停优化。

谭晓华暗示led灯珠排行榜,如今CSP封装历程联合荧光胶膜另有几年夜问题。

起首是置晶的精度,也就是坐标位移偏转,这跟置晶机精度有关。因为在贴膜的历程中会遭到来自荧光胶流动的鞭策力,是以可能会把芯片推到阁下的位置。但经由过程各类工艺的调校与节制,基本上可以节制偏转的问题。 

其次是垂直方面会发生一些不良。包孕芯片固化之后发生的翘曲,电极标的目的漏光等等,这重要与置晶时辰接纳的供面性有瓜葛。

再次,另有封装是否彻底包覆的问题。假如封装不良封装胶没法盖到小台阶上面,就会形成一个小沟,精良的封装,要漫到芯片电极的台阶上。

末了,置晶时辰接纳的UV胶膜的质量或者者是匹配造成残留问题。残留可能会致使芯片直接以及荧光胶牢牢的贴合在一路,到后面想把芯片取下来很难。也有可能UV胶留在电极上,造成SMT的掉效。

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