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一大波厂家批发led灯珠企业投入CSP白光LED研发,

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最近几年来,白光LED封装技能方案,已经经形成为了SMD封装为主,其他封装体式格局为辅的格式。对于于白光LED封装的后续成长标的目的,业界也举行了连续广泛的会商, 此中CSP(Chip-Scale-Package)是倍受存眷的成长标的目的之一。关于CSP白光LED ,业界也led灯珠回收有许多差别的称谓,例如无封装LED、晶圆级封装LED等等。

连续地小型化,是已经经被电子器件封装范畴证明的一定成长之路。从这个角度来看,CSP确凿应该是LED封装的将来。是以,海内外的芯片厂、封装厂纷纷投入CSP白光LED研发,也就合乎情理了。

各人在起劲做好产物的时辰,专利也要出格留意。究竟LED行业,专利的坑照旧很深的。

因为CSP白光LED ,仍旧是基于传统的白光实现体式格局,即芯片+荧光粉,以是LED行业的芯片相干专利、荧光粉相干专利、芯片+荧光粉的组合专利等固有专利门坎对于CSP依然有用。

CSP白光LED的特色:
 ♦ 倒装芯片;
 ♦ 没有支架,芯片的pad直接作为封装体的电极;
 ♦ 要发光的外貌包覆上荧光粉层。

从这三条特色来看,前两条都是芯片部门的工作,CSP(Chip-Scale-Package) 可以阐扬之处实在仅在第3条:“要发光的外貌包覆上荧光粉层”。

总结CSP相干的专利,对于“要发光的外貌包覆上荧光粉层”的起劲包孕:
 ♦ 包覆成甚么形状,有益于光效、配光以及色坐标一致性;
 ♦ 包覆的架构(有五面包覆的、有仅顶面包覆的、有先包覆芯片再上透明胶层的、有先上透明胶层再上荧光粉的);
 ♦ 工艺实现。
 ♦ 怎么提高靠得住性。

Cooledge Lighting以及Tischler Michael A.组合,是CSP白光LED范畴,专利结构最强的。他们申请的专利,周全笼罩了上述内容。

尤为是对于于业界一直诟病的应力致使掉效问题(以下图图示),他们也有深切led灯珠3535型号举行研究,并申请了多项专利。

下面先容一下这对于组合:
Cooledge Lighting是加拿年夜一家照明企业,重要产物为用于告白灯箱的柔性FPC面光源。在CSP范畴已经申请35项发现专利。
Tischler Michael A.既有作为Cooledge Lighting的员工申请,也有以小我私家身份申请。在CSP范畴以小我私家名义也申请16项发现专利。

他们的发现专利结构全世界,包孕美国专利、欧洲专利、中国专利、日本专利、韩国专利等。




来历:专利结构

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标签:LED芯片LED封装CSP

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