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吐故纳新:弗洛里光电材料推出低介电常数、低

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光电业界一直致力于不停立异以及革新电子封装质料,以期提高光电器件的机能。弗洛里光电质料(姑苏)有限公司乐成开发出低介电常数、低CET、透明的纳米级UV胶,该专利产物已经经由过程国度电子计较机质量监视查验中央的综合靠得住性测试,实现了技能的立异以及冲破。

基于高份子质料的组合物今朝被广泛地运用于粘接或者封装半导体器件、电子器件以及光电器件(如LCD/OLED显示屏、LED半导体发光元件等)。因为高份子质料的热膨胀系数(CTE)显著高于基板质料,在热应力的作用下,器件会发生掉效征象。是以工业界一纵贯过使用无机填料来降低高份子质料组合物(常常使用的是热固型高份子)的CTE,同时提高此类复合质料的力学机能。复合质料有机地联合了无机填料以及有机高份子质料的上风,表现出比任何一方都越发优秀的机能。可是无机填料的使用,凡是会使原本透明的高份子质料变患上不透明。出光率对于于光电器件至关主要,透明性差的复合质料不克不及运用于光电器件的封装。别的,优秀的封装质料每每需要多个机能的最优化,今朝许多封装质料在粘度、透明度、介电常数、硬度以及柔韧性等主要机能之中的一个或者多个方面存在不足,继而会严峻影响所获光电器件的机能。电子封装质料的不停立异以及机能提高一直是光电财产一个棘手的、火急需要解决的问题。

在江苏省以及姑苏科技项目的撑持下,弗洛里光电质料(姑苏)有限公司研发部经由过程年夜量的试验,乐成地开发出基于纳米填料的UV胶。该技能已经经得到国度专利授权,而且经由过程了国度电子计较机质量监视查验中央的综合靠得住性测试,包孕低温贮存试验、高温贮存试验、湿热试验、及温度轮回试验,验证了其在IC智能卡的有用运用。比拟于热固化质料,UV胶固化速率极快,凡是几十秒以内就能够完成固化,年夜年夜提高了出产效率,在工业界获得了快速成长。弗洛里推出的UV-E0201是含纳米填料的光固化环氧树脂胶,在UVA强度70-75mW/cm2环境下可以在60秒内固化,到达邵D85的高硬度。UV-E0203是基于微米填料的产物,其填料含量以及UV-E0201不异。从图一可以清晰看到,使用纳米UV-E0201胶封装的IC智能卡高度透明,而使用微米UV-E0203胶封装的IC智能卡则为乳白色且透明度极差。在膜厚均为0.8妹妹环境下,接纳紫外-可见光光谱UV-vis的检测,成果注解:1)在450nm,UV-E0201的透光率为86.4%,而UV-E0203的透光率仅为0.17%;2)在400nm,UV-E0201的透光率为73.24%,而UV-E0203的透光率仅为0.13%。同时,该产物具备极低的粘度,经由过程使用特制的纳米填料,可使其在含量跨越30%的环境下,在室温下粘度仅约750cPs。

图1. 使用UV胶封装的IC智能卡:左图为使用纳米填料的UV-E0201胶,右图为使用微米填料的UV-E0203胶。

不添加填料的脂环族环氧树脂固化后的CTE(above Tg)一般在190ppm/K摆布(The Use of Nanosilica in Epoxy Resins, Peerapan Dittanet, Ph.D. Dissertation, Lehigh University, 2008) 。弗洛里经由过程使用复合技能,乐成地将脂环族环氧树脂UV固化后的CTE降低到142ppm/K(TMA, in a temperature range of +30 to +150C)。经由过程使用特制的纳米填料,UV-E0201的CTE进一步降低为128ppm/K(见表一)。泰西一家技能领先的公司近似产物D46XX的CTE为150ppm/K。纳米级UV-E0201经由过程了国度电子计较机质量监视查验中央的综合靠得住性测试。

在产物开发历程中,研究职员不测地发明UV-E0201具备超低的介电常数:纳米级UV-E0201胶固化后的介电常数为2.4,而微米级UV-E0203胶的为2.9,泰西公司的对于比产物是3.1。低介电常数质料low-k一直是半导体以及光电器件制造中重点冲破的要害技能。在集成电路内部,因为ILD(Inter Layer Dielectrics,层间电介质)的存在,导线之间就不成防止地存在漫衍电容。漫衍电容不仅影常用led灯珠规格响芯片的速率,也对于事情靠得住性组成严峻威逼。使用low-k电介质作为ILD,可以有用地降低互连线之间的漫衍电容,从而可以使芯片整体机能晋升10%以上(Decreased RC Delay,Lower Power Cons美国led灯珠品牌umption, and Reduced Crosstalk Noise)。集成电路制造指南中,IC 90nm node的low-k指标为3.1-3.4,45nm node为2.5-2.8,而32nm为2.1-2.4(参考 ITRS 32nm node roadmap)。环氧树脂的介电常数在2.8-4.2 摆布 (Expanding monomers: Synthesis, characterization, and application, CRC Press, 1992, R.K. Sadhir, R.M. Luck, pg 256),二氧化硅的在 ~3.9以上。经由过程使用这些原料的组合, 反而获得更低的介电常数 2.4,这是出乎意料的。今朝弗洛里正在进一步阐明机理并摸索在差别范畴的运用。与此同时,弗洛里公司也在研究以及进一步验证其阻隔能力,这将为其在高阻隔阂的运用(例如OLED封装)奠基根蒂根基。


表1. 纳米级UV-E0201胶以及微米级UV-E0203胶机能对于比。

记者同时相识到弗洛里光电质料已经自立研发出多款LED有机硅封装质料,包孕耐高温的平凡折光率COB LED有机硅封装胶A系列、抗硫化机能好的高折光率SMD LED有机硅封装胶H系列、可实现保形涂层的荧光粉沉淀胶、耐紫外UV-LED有机硅封装胶U系列、LED成型胶F系列、LED封装用水溶性防硫化涂层 C系列、CSP LED封装用印刷胶WP系列以及荧光粉胶膜PF系列和高反射白墙胶RC系列。其优异的机能以及品质遭到泛博客户的强烈热闹接待并成为热点发卖产物,已经申请并授权多项中国专利以及牌号。在后续的报导中,将陆续推出弗洛里光电质料(姑苏)有限公司其他的光电质料革新结果以及倾覆性立异技能。




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