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小封装大未来,led灯珠是什么材质 CSP LED的本质与

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CSP只是一种封装情势

一直以led灯珠24v来,业界对于CSP自己有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package,中辞意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC尺度J-STD-012对于CSP封装的界说,指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不年夜于1.2倍的功效完备的封装器件。就CSP而言,它其实不代表低成本,也不代表CSP在机能上怎样怎样的优胜,更不代表CSP要革甚么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装情势的界说,近似SMD。要会商CSP的成本上风,必需联合CSP封装情势所带来的利益,和这类CSP封装情势在特定运用范畴里能不克不及带来新的使用功效,能不克不及给终端用户带来新的附加价值。

今朝CSPLED的主流布局可分为有基板以及无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板天然可以视为一种支架。很显然,为了满意CSP对于封装尺寸的要求,传统的支架,如2835,简直不克不及使用,但其实不象征着CSPLED无支架,实在,CSPLED使用的基板成本远远高于SMD。受尺寸所限,CSPLED凡是不克不及使用需要焊线的芯片,如正装芯片或者垂直芯片,只能使用倒装芯片或者薄膜倒装芯片。

就芯片自己的制造成本而言,再思量到范围效应的影响,倒装芯片的价格短期间内始终年夜于正装芯片。接纳倒装芯片建造CSPLED所面对的高精度芯片焊接或者排布,荧光粉胶喷涂、膜压、模压或者围坝内点胶、涂敷,LED切割分光分色,和编袋等,其技能含量、制程繁杂水平、和装备的要求实在其实不比传统封装业来患上简朴、廉价与成熟。

综合以上阐发,可以结论(1)CSP只是一种封装器件在LED范畴的运用,可以视为一种有别于SMD的全新的产物情势。(2)CSPLED今朝还没有形成公认成熟的工艺线路、装备前提,亦未形成主流的封装布局。(3)不管接纳何种体式格局要领,CSPLED的流明成本在可预感的将来不成能低于以正装芯片以及2835为代表的传统LED的流明成本。

CSP LED必然是将来主流产物

那末CSPLED可否成为将来主流产物吗?结论是必定的,但必需牢牢缭绕CSPLED的特色去寻觅CSPLED的性价比、用户体验与附加价值,不然,在短期间内,CSPLED的运用范围会受其制造成本据高不下的制约。

CSPLED的特色就是小尺寸,年夜电流,高靠得住。为到达小尺寸,年夜电流,高靠得住的目的,CSPLEDs应该带有陶瓷基板,如深圳年夜道半导体有限公司接纳陶瓷基板+倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSPLED(如图一所示)以及接纳陶瓷基板+薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSPLEDs(如图二所示)。

图一:陶瓷基板+倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSPLED(源自深圳年夜道半导体有限公司,黄色代表荧光胶、蓝色代表倒装芯片,红色代表焊垫,灰色代表陶瓷基板)

图二:陶瓷基板+薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSPLEDs(源自深圳年夜道半导体有限公司,黄色代表荧光胶、棕色代表薄膜倒装芯片,白色代剖明墙,红色代表焊垫,灰色代表陶瓷基板)

与不带陶瓷基板的CSPLED比拟,带陶瓷基板的CSPLED具备如下特色:(1)与尺度SMT兼容,回流焊接质量好,良率高,成本低。(2)抗冷热打击以及年夜电流打击能力强。(3)荧光胶粘着安稳,不容易因超差遣历时的热胀冷缩以及因外界触摸碰撞时致使失落而带来蓝光洩出。(4)除了反面焊垫外,整个布局中无裸露银层,比拟传统封装情势,具备更好的抗卤化抗硫化能力,和耐热耐湿耐潮能力。

对于接纳陶瓷基板+倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSPLED与接纳陶瓷基板+薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSPLEDs比拟较,前者发光角度年夜,后者发光角度小,亮度更高,投射间隔更远;前者因为四角四边与正面出光强度以及荧光粉胶涂敷不匀称会致使空间颜色匀称性欠安,后者无侧光,正面无焊垫暗区,无蓝芯黄圏征象,空间颜色匀称性最好;前者因为倒装芯片的衬底依然存在,使患上其胶面温度比后者相对于偏高,使患上后者能蒙受更年夜的驱动电流。

综合以上,以小尺寸、年夜电流、高靠得住为特性的CSPLED比力不合用于泛光照明,比力合用于点光源,和有投射间隔,发光角度,中央照度等要求的标的目的性投射类照明范畴,如违光源,闪光灯,投影仪,强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、事情灯、户外高棚灯、景不雅等),小角度照明灯具等。(作者:李刚)



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