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面板厂首例!群创拟三年内跨入封装专业生产l

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鸿海集团旗下面板厂群创光电今天公布,将接纳工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技能」,以3年时间将一座3.5代厂转型为封装厂。

群创光电技能开发中央协理韦忠光18日在台北进行的2019国际半导体展指出,哄骗既有面板产线转型为封装产线相称具备上风,以3.5代厂为例,玻璃基板做封装载板的巨细是12吋晶圆厂载板的7倍,若是6代厂更高达50倍。

工研院电光体系所副所长李正中申明,今朝扇出型封装以「晶圆级扇出型封装」为主,所使用的装备成本高且晶圆使用率为85%,相干的运用如要连续扩展,需扩展制程基板的使用面积,以降低建造成本。

不外,若接纳「面板级扇出型封装」因为面板的基版面积较年夜而且是方形,而芯片也是方形,在出产面积哄骗率可高达95%,凸显「面板级扇出型封装」在面积使用率上的上风。

李正中说,聪明手机、物联灯用led灯珠网、人工智能运算鼓led灯珠 led起,「低翘曲面板级扇出型封装整合技能」正合适这些高阶聪明装配使用,面板厂拥有周详的制程技能,加之旧世代面板产线转型为封装载板厂,只需增长铜制程装备,破费不到新台币10亿元,相对于建新产线耗资逾百亿,相称划算。将来可切入中高阶封装产物供给链,抢攻封装厂定单,以立异技能创造高价值。

韦忠光指出,为充实哄骗旧世代厂,阐扬新价值,以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技能,跨入中高阶半导体封装财产,不仅使面板财产技能进级,更跨界拓展高效、高利基的新运用范畴。

他以为,跨足中高阶半导体封装财产,可补足今朝晶圆级封装与有机载板封装的技能能力区间,产物定位具差异化与成本竞争力,且本钱支出较低,为财产期待形成的贸易模式。

 

来历:CNA

(LED资讯网)。


标签:LED封装群创光电

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