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人工智能赋能半导体产业 半导体制造设备商的黄

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2019 年,全世界半导体财产处于调解期。按照国际半导体财产协会(SEMI)发布的猜测,半导体系体例造装备 2019 年的全世界发卖额将同比削减 18.4%,降至 527 亿美元。在与非网年关筹谋专题《回首 2019,瞻望 2020》的采访中,泛林集团公司副总裁兼中国区总司理刘二壮博士给出了比力乐不雅的谜底,他暗示,“财产发展程序的放缓并未影响泛林集团的立异成长动力。作为全世界半导体财产立异晶圆制造装备及办事重要供给商,泛林集团捉住契机,在研发方面加速程序加年夜投入,不停实现技能立异。”

泛林集团公司副总裁兼中国区总司理 刘二壮博士

以立异解决方案助力客户乐成

泛林集团始终以“助力客户乐成”为任务,依附卓着的体系工程能力、技能带领力,帮忙客户取患上技能前进、提高出产力。

在本年 4 月,泛林集团与客户联袂告竣了一项雄伟方针,实现自维护装备在无需维护洗濯的环境下持续运行 365 天,创下里程碑式纪录。在现今半导体工艺情况中,平均洗濯距离时间是限定刻蚀体系出产率提高的重要因素。哄骗泛林集团自维护解决方案,装备可自立决议计划需要改换部件的时间,且无需打开腔室便可主动改换,削减了装备的停机时间,提高了工场的出产效率。刘二壮博士夸大,“这一技能是泛林集团 Equipment Intelligence 解决方案的一部门,该解决方案集成为了要害元件,并可创立自感知、自维护以及自顺应的装备与工艺。此外,Equipment Intelligence 解决方案整合了呆板进修、人工智能以及主动化、自感知的硬件与工艺,有望提高出产效率,改良产物机能,加快行业立异。”

在本年 8 月,泛林集团又推出全新解决方案 -- 用于反面薄膜沉积的装备 VECTORDT 以及用于去除了反面以及边沿薄膜的湿法刻蚀装备 EOSGS。刘二壮博士暗示,“经由过程该装备的推出,咱们扩展了现有的应力治理解决方案组合,可以或许周全治理晶圆出产中的应力,撑持客户纵向技能的连续成长,从而帮忙客户提高芯片存储密度,以满意人工智能以及呆板进修等运用的需求。”

12 月,泛林集团公布其半导体系体例造体系产物组合推出全新功效,配置了 Corvus 刻蚀体系以及 Coronus 等离子斜面清洁体系可有用解决年夜范围出产中的边沿良率问题,从而提高客户的出产效率。泛林集团在其解决方案的初期开发阶段,便与客户开展合作无懈,以相识每一位客户所面对的差别技能挑战,从而提供针对于性的解决方案。

海量数据鞭策存储器成长

跟着云计三色led灯珠较、人工智能、物联网、5G 时代的到来,天天都有海量数据天生,对于于数据存储日趋增加的需求差遣着越发进步前辈的存储器的降生。按照 IC Insights 统计,自 2013 年以来,存储器市场一直动员着半导体市场的发展。其还估计 2019 年存储器财产本钱支出将占半导体财产总本钱支出的 43%。一直以来,泛林集团依附其在 NAND、DRAM、存储器的 3D 封装和新型存储器范畴的进步前辈技能,在存储器范畴连结着领先职位地方。出格是在 3D NAND,泛林集团提供了一系列解决方案,以应答其布局的实现所面对的出产工艺的多重挑战。

例如,泛林集团提供的钨原子层沉积解决方案,精度很是高,可天生与沉积外貌一致的平滑无空地层;Flex 产物系列提供多种差异化技能以及以运用为焦点的功效,合用于要害介电质刻蚀,被广泛地运用于 3D NAND 布局中的高深宽比通道孔刻蚀;ALTUS 产物系列可实此刻进步前辈 3D NAND 制造中低氟,低应力的钨填充。

2020年,人工智能赋能的半导体财产

2020 年,5G、人工智能以及主动驾驶技能仍将连结蓬勃的成长势头。同时,新技能给半导体行业提出了更多的技能要乞降挑战,咱们需要不停立异,研发下一代逻辑与存储装备。然而,每一一代新装备都需要更多立异,依赖更多工艺步调,从而年夜年夜增长了制造的繁杂性。是以,从一个技能节点过渡到下一个的时间变患上愈来愈长,实现制造能力的成本也在增长。在刘二壮博士看来,“连结行业快速立异的要害是哄骗由半导体财产赋能的工业 4.0 技能。经由过程开展互助, 咱们将患上以加速装备设计、加速工艺开发与良率晋升,从而加快新技能问世。”

加速装备设计: 数字孪生技能可以削减物理世界的进修周期,创造更多“一次乐成”的产物。一旦设计适合,就能够使用增材制造的要领实现传统技能没法容易制造的零件;

加速工艺开发: 虚拟制造以及虚拟工艺开发有望在试验设计以前,开发优化的单位工艺,并集成到总体工艺方案流中;

加速良率晋升: 呆板进修可以快速辨认腔室掉配以及工艺参数变更,从而及早发明息争决问题,确保制造历程能跟着时间的推移连结一致性;虚拟实际以及加强实际技能,加之循序渐进的引导,可以帮忙确保高质量的安装以及办事。

按照 SEMI 的世界晶圆代工工场猜测陈诉(World Fab Forecast Report),2020常用led灯珠 年动工设置装备摆设的新晶圆代工工场项目投资估计将到达近 500 亿美元,比 2019 年增长约 120 亿美元。作为全世界领先的半导体系体例造装备及办事供给商,泛林集团将经由过程不停推出立异性技能、更高的出产能力和优秀的办事来满意半导体财产的立异及日趋增加的需求。

作者:郭如此


标签:泛林集团半导体制造回顾2019展望2020

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