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小编曾经被问到一个问题:COB光源和LED集成光源有什么区别?那么,今天就再正式科普一下它俩各自的定义和区别!贴片led灯珠

芯片以及基板粘接处无开裂剥离现象;耐候性极佳,在长期使用过程中,能保持物理机械性能和光学电气性能稳定。产品优势:1.超轻薄:采用厚度从0.4-1.2mm厚度的德国铵铝铝材,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。2.发光面小:6个发

所谓led集成光源,就是用COB或COFB封装技术将LED晶粒直接封装在均温板或铜基板,形成了多晶阵列型封装,然后COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,

对电镀凸点工艺而言,UBM材料要溅射在整个晶片的表面上,然后淀积光刻胶,并用光刻的方法在IC键合点上形成开口。然后将焊接材料电镀到晶片上并包含在光刻胶的开口中。

是决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高,从而降低寿命,由此,LED的散热越来越为业内人士所重视。众所周知,LED的电光效率只有20-30%,其余大部分都会转换为热能,而要快速的散发这些热量,则需要通过各种散热方案、散热材料来解决。在工艺没

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其后将光刻胶剥离,并对曝光的UBM材料进行刻蚀,对晶片进行再流,形成最终的凸点。

本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护,贴片led灯珠

3、背出光效率倒装芯片使用正面反光,反面出光。光从量子井发出后要经过N型氮化镓、蓝宝石后才能到空气中。氮化镓折射率约为2.4,蓝宝石折射率约为1.8,荧光粉折射率为1.7,硅胶折射率通常为1.4-1.5,空气为1。光从高折射率物质向低折射率物质运动时,在穿过物质结合面时会发生全反射,导致光在物质内部

其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。


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