a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
c.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)
d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
LED贴片胶的使用方式分类
a.点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b.刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
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